1、出货破4000万颗！国产汽车芯片硬刚英飞凌：RISC-V立大功
快科技11月11日消息，国芯科技披露最新数据，其汽车电子芯片业务在前三季度实现收入1.65亿元，同比增长106.12%。截至10月底，中高端车规芯片累计出货量正式突破4000万颗大关。在核心的域控制器领域，国芯科技推出了高端域控MCU芯片CCRC4088S，直接硬刚英飞凌TC4D系列与瑞萨U2B24系列等国际巨头。该芯片采用22纳米车规工艺与RISC-V架构，整芯片算力达到国际主流产品的1.5至2倍，拥有超400个IO引脚，能接入更多车载网络。为了保障底层信息安全，该MCU内置了最高等级的硬件安全模块，支持国密算法与后量子密码算法硬件加速。
2、Diraq 全球首台硅自旋量子计算机落地商业数据中心
IT之家 11 月 11 日消息，量子计算企业 Diraq 当地时间 10 日宣布，其已在 Equinix 位于澳大利亚悉尼的商业数据中心中安装并投运了世界上首台硅自旋量子计算机。Diraq 的硅自旋技术路线意味着其 QPU 采用与经典计算机芯片相同的半导体工艺，用户在升级 QPU 的同时无需大幅改造配套基础设施。Equinix 悉尼数据中心的量子计算机规模有望在一年内从 8 量子比特扩展至 64 量子比特。
3、三星电子计划于2027年初完成下一代封装技术3D Cube-H的开发
（来源：SEMI）近日，据韩国ZDNet报道，三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发，并同期推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。该技术采用混合键合（HybridBonding），通过铜与铜直接连接实现芯片垂直堆叠，互连间距目标约为6微米，较三星现有热压键合（TC Bonding）约25微米的最小间距明显缩小。相比传统技术，混合键合能够提高芯片连接密度、改善散热并降低数据传输能耗，适用于高性能AI芯片、GPU堆叠及逻辑芯片与HBM集成。
4、斩获6项国际荣誉！德国纽伦堡国际发明展，格力自主创新再获世界认可
格力4项技术摘得德国纽伦堡国际发明展6项大奖GREE本文看点016项国际大奖收入囊中：格力4项自主创新成果斩获德国纽伦堡国际发明展1金1银2铜及2项特别奖。02获奖成果个个有硬实力：格力·明珠冰箱以“双核四循环”实现九区独立控温保鲜，“除味王”空气净化器一体化实现除味、除醛、滤网自清洁与全域杀菌。03核心科技自主可控：格力持续突破核心部件与基础工艺，形成可量产、可复制、可规模应用的自主创新路径。近日，2026年德国纽伦堡国际发明展结果揭晓。格力电器凭借4项自主创新成果，斩获1金1银2铜及2项特别奖，共6项荣誉。
5、从业人士：大厂集体“拆芯”上市意味着芯片业务的价值评判标准正在改变
11月10日晚间，阿里巴巴发布公告，宣布拟分拆旗下芯片公司平头哥，在香港联交所主板独立上市。平头哥已于今年9月11日以保密形式递交上市申请。在此之前，百度旗下昆仑芯已于今年1月以保密形式向港交所递表，并于5月启动了科创板上市辅导。不久前，百度刚刚否认了近期市场传出的昆仑芯上市推迟传闻。两大巨头相继将自研芯片业务推向资本市场，也意味着大厂“造芯”已从内部支撑迈入独立商业化的新阶段。一位大厂出身的大模型从业人士对记者分析，这也意味着大厂对于芯片业务的价值评判标准正在改变。
6、翱捷科技(688220.SH)：公司的3D DRAM方案是封装堆叠路线，目前没有原生单片3D DRAM
格隆汇11月11日丨翱捷科技(688220.SH)在互动平台表示，公司的3D DRAM方案是封装堆叠路线，目前没有原生单片3D DRAM。单片3D DRAM属于存储厂前沿技术研发方向，不属于公司当前业务范畴。
7、直面CVC投资机会！SEMI半导体大赛火热报名
（来源：SEMI）在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金半导体时代于2026年提前到来。根据 WSTS 最新预测，全球半导体市场预计2026年将增长108%，达到1.655万亿美元。2027年全球半导体市场预计将进一步增长29%，达到约2.1万亿美元。过往产业增长，往往由单一杀手级应用带动；而 AI 浪潮带来的是全产业链赋能，标志着半导体迈入全新发展时代。
8、工行张家港分行：破局“卡脖子”难题 科创贷款助力国产射频芯片加速突围
近日，工行张家港分行以纯信用方式向某专精特新中小企业发放1000万元科创贷款，为其射频滤波芯片产线扩能与新一代温补型声表面波（TC-SAW）芯片研发攻关注入“真金白银”，以实际行动书写金融赋能硬科技的生动实践。这家成立于2019年的高新技术企业，是省内少有的集芯片设计、流片、封装、测试于一体的垂直整合型半导体制造企业。其主营的声表面波（SAW）射频滤波器、谐振器芯片，广泛应用于5G通信、物联网、航天卫星等前沿领域。“射频滤波器是射频前端中用量最大、价值量最高的核心器件，长期被海外垄断，我们必须把核心技术掌握在自己手里。”该企业相关负责人介绍。
9、【汽电速递】安世车规芯片完全供不应求，安森美四代碳化硅现货供货，君正车载OLED驱动量产
（来源：深圳市汽车电子行业协会）汽车电子行业动态2026 年 11 月 11 日 · 每日要闻精选 车规芯片1安世称自己「完全供不应求」· AI 把成熟制程产能抽走安世半导体临时 CEO Stefan Tilger 在慕尼黑 electronica 现场对路透社称，公司目前「完全供不应求」——竞争对手把产能从通用半导体移向 AI 数据中心，汽车供应链因此出现局部断点。他说 AI 与机器人正吸走产能，而二极管、三极管这类基础件的成熟制程投资已滞后多年，并直言「汽车行业眼下承受相当大的压力」。