1、出货破4000万颗!国产汽车芯片硬刚英飞凌:RISC-V立大功
快科技11月11日消息,国芯科技披露最新数据,其汽车电子芯片业务在前三季度实现收入1.65亿元,同比增长106.12%。截至10月底,中高端车规芯片累计出货量正式突破4000万颗大关。在核心的域控制器领域,国芯科技推出了高端域控MCU芯片CCRC4088S,直接硬刚英飞凌TC4D系列与瑞萨U2B24系列等国际巨头。该芯片采用22纳米车规工艺与RISC-V架构,整芯片算力达到国际主流产品的1.5至2倍,拥有超400个IO引脚,能接入更多车载网络。为了保障底层信息安全,该MCU内置了最高等级的硬件安全模块,支持国密算法与后量子密码算法硬件加速。
2、三星电子计划于2027年初完成下一代封装技术3D Cube-H的开发
(来源:SEMI)近日,据韩国ZDNet报道,三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发,并同期推出首套设计工具包,随后启动潜在客户评估。该技术采用混合键合(HybridBonding),通过铜与铜直接连接实现芯片垂直堆叠,互连间距目标约为6微米,较三星现有热压键合(TC Bonding)约25微米的最小间距明显缩小。相比传统技术,混合键合能够提高芯片连接密度、改善散热并降低数据传输能耗,适用于高性能AI芯片、GPU堆叠及逻辑芯片与HBM集成。
3、正元量子完成天使轮融资,向千比特超导量子计算机进发
原标题:正元量子完成天使轮融资,向千比特超导量子计算机进发深圳市正元量子科技有限公司(简称:正元量子)成立于2026年,是一家超导量子计算公司,致力于研发可扩展的超导量子计算机。公司以千比特整机为下一阶段目标,聚焦量子芯片、信号连接与系统控制等规模化难题,向通用量子计算迈进。投资界(ID:pedaily2012)11月11日消息,正元量子已完成天使轮融资,投资方包括深创投、浦东创投、德宁资本、湘江信成、深圳天使母基金等机构,多维资本担任独 家财务顾问。本轮融资将主要用于千比特超导量子计算机研发,加速三维封装、低温互连和集成测控等关键技术验证。
4、从业人士:大厂集体“拆芯”上市意味着芯片业务的价值评判标准正在改变
11月10日晚间,阿里巴巴发布公告,宣布拟分拆旗下芯片公司平头哥,在香港联交所主板独立上市。平头哥已于今年9月11日以保密形式递交上市申请。在此之前,百度旗下昆仑芯已于今年1月以保密形式向港交所递表,并于5月启动了科创板上市辅导。不久前,百度刚刚否认了近期市场传出的昆仑芯上市推迟传闻。两大巨头相继将自研芯片业务推向资本市场,也意味着大厂“造芯”已从内部支撑迈入独立商业化的新阶段。一位大厂出身的大模型从业人士对记者分析,这也意味着大厂对于芯片业务的价值评判标准正在改变。
5、工行张家港分行:破局“卡脖子”难题 科创贷款助力国产射频芯片加速突围
近日,工行张家港分行以纯信用方式向某专精特新中小企业发放1000万元科创贷款,为其射频滤波芯片产线扩能与新一代温补型声表面波(TC-SAW)芯片研发攻关注入“真金白银”,以实际行动书写金融赋能硬科技的生动实践。这家成立于2019年的高新技术企业,是省内少有的集芯片设计、流片、封装、测试于一体的垂直整合型半导体制造企业。其主营的声表面波(SAW)射频滤波器、谐振器芯片,广泛应用于5G通信、物联网、航天卫星等前沿领域。“射频滤波器是射频前端中用量最大、价值量最高的核心器件,长期被海外垄断,我们必须把核心技术掌握在自己手里。”该企业相关负责人介绍。
6、只买芯片不买整机!SpaceX能如愿“去英伟达化”吗?
英伟达的GPU照买,但GPU周围的机架,马斯克打算自己造。11月11日,半导体研究机构SemiAnalysis在X上披露,SpaceX正在自研一套代号Kessel的AI机架,其中,芯片仍向英伟达采购,其余配套硬件全部自主选型。这种“只买芯、不买整机”的做法,此前基本只有超大规模云厂商尝试过。受此消息提振,周三美股夜盘,SpaceX股价涨超2%。机架层“去英伟达化”按SemiAnalysis的说法,SpaceX拟直接向英伟达采购芯片封装,其余部件自行采购,跳过英伟达的L6计算板。在英伟达的分层体系里,L6是板卡级组件,往上是L10整机柜。
7、【汽电速递】安世车规芯片完全供不应求,安森美四代碳化硅现货供货,君正车载OLED驱动量产
(来源:深圳市汽车电子行业协会)汽车电子行业动态2026 年 11 月 11 日 · 每日要闻精选 车规芯片1安世称自己「完全供不应求」· AI 把成熟制程产能抽走安世半导体临时 CEO Stefan Tilger 在慕尼黑 electronica 现场对路透社称,公司目前「完全供不应求」——竞争对手把产能从通用半导体移向 AI 数据中心,汽车供应链因此出现局部断点。他说 AI 与机器人正吸走产能,而二极管、三极管这类基础件的成熟制程投资已滞后多年,并直言「汽车行业眼下承受相当大的压力」。
8、马斯克要和黄仁勋“分手”?SpaceX最新计划遭披露
SpaceX被曝正在尝试机架层“去英伟达化”。11月11日消息,半导体研究机构SemiAnalysis在X上披露,SpaceX正在做一件此前只有超大规模云厂商尝试过的事:保留英伟达的芯片,但把芯片周围的机架自己重做一遍。这个自研机架的内部代号是Kessel。该研究机构称,SpaceX计划直接向英伟达采购芯片封装,其余部件自行采购,从而跳过英伟达的L6计算板。该机构写道:“这也改变了谁买哪些零件:SpaceX计划向英伟达购买芯片封装、其余直接采购,绕过英伟达的L6计算板。这会让SpaceX在供应商选择与零部件采购上拥有更多控制权。