1、美股盘前：AI硬件股集体反弹 闪迪涨近8% 半导体设备股涨幅居前

　　每经AI快讯，11月6日，北京时间17:00，美股开始盘前交易。美股AI硬件产业链盘前出现强劲反弹，芯片、存储、半导体设备及光通信板块普遍上涨。个股方面，泛林集团盘前涨9.08%，闪迪涨7.97%，迈威尔科技涨7.03%，Lumentum涨6.86%，美光科技涨6.44%，Arm涨6.12%，应用材料涨5.85%，AMD和台积电均涨5.69%，西部数据涨5.61%，Coherent涨5.18%。 此前一个交易日，AI硬件股遭遇重挫，费城半导体指数暴跌12.25%，美光科技跌17.46%，AMD跌17.26%，闪迪跌22.26%，西部数据跌17.35%，希捷科技跌16.25%。

2、视频 | 美股科技股重挫 AI投资预期遭拷问 AMD苏姿丰喊话：市场太短视了

　　澎湃财经

3、美股AI硬件股集体反弹 费城半导体指数涨6.5%

　　每经AI快讯，11月6日，美股AI硬件产业链全线反弹，费城半导体指数涨6.5%。个股方面，AMD涨12.56%，闪迪涨12.77%，Coherent涨12.18%，希捷科技涨4.25%，美光科技涨9.78%，迈威尔科技涨9.46%，Lumentum涨9.58%；英伟达涨6.72%，台积电涨7.55%，博通涨4.56%，应用材料涨8.49%，泛林集团涨11.55%。三倍做多半导体ETF（SOXL）涨19.76%。

4、像玩掌机一样实时探索AI场景，李飞飞团队发布Frameboy

　　（来源：贝壳财经）新京报贝壳财经讯（记者韦英姿）北京时间11月6日，李飞飞联合创办的World Labs发布了Frameboy研究预览（research preview）。用户控制镜头，世界模型Atlas可根据镜头的位置和朝向，在云端GPU上逐帧生成画面，以最高每秒15帧的速率传回浏览器。World Labs发布的Demo（演示视频）借用游戏卡带和掌机的形象，来呈现团队对这类体验的设想。支撑Frameboy体验的是World Labs约两个月前发布的自回归世界模型，该模型能原生处理文本、图像、视频和3D，所有输入都被合并进一个共享的空间上下文，依据这一上下文，模型可生成接下来的内容。

5、美股芯片股盘前涨势扩大，英伟达涨超5%，AMD涨超8%、闪迪涨超12%。

　　美股芯片股盘前涨势扩大，英伟达涨超5%，AMD涨超8%、闪迪涨超12%。

6、AMD股价暴跌17%：市值一夜蒸发超1300亿美元 AI算力扩张节奏或放缓

　　雷递网 雷建平 11月6日AMD (NASDAQ:AMD)今日股价暴跌17%；截至今日收盘，AMD股价为404.4美元，市值为6632亿美元，AMD市值一夜蒸发掉超过1300亿美元。AMD暴跌背后，是近期美国中期选举后发生的巨变。美国联邦层面：美国国会可能会推出更严格 AI 监管法案，对大模型、算力、数据中心审批、能耗设限，AI 算力扩张节奏放缓，直接打击芯片、存储、光通信这条 AI 硬件主线，而这些恰恰是这一轮美股上涨的核心引擎；美国州级层面：德州等原本对数据中心非常友好的地区，有可能出台暂停、限制新建大型数据中心的政策，压制资本开支预期。

7、美股三大股指涨跌不一 芯片股反弹

　　每经AI快讯，11月6日，美股开盘，道指跌1%、标普500指数涨0.28%、纳指涨1.2%。芯片股反弹，费城半导体指数涨5.4%、英伟达(NVDA.O)涨5%、AMD(AMD.O)涨8%、迈威尔科技(MRVL.O)涨7%、台积电(TSM.N)涨7%。

8、不只卖芯片！AMD把智能体主机、一体机和ROCm生态搬进进博会

　　（来源：财闻） 本届进博会上，AMD还集中展示了多项高校创新实践成果。 财闻 李向磊 发自上海11月6日，第九届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正在举行。作为连续六年亮相进博会的全球科技巨头，AMD围绕云端算力、智能体主机、行业智能体AI落地场景及开源生态等重点领域，集中展示了多项技术创新与应用成果，助力推动智能体AI从技术演示走向千行百业的规模化应用。进博会AMD展台 图片来源：AMD“智能体AI正在推动计算需求持续扩大。AMD持云、边、端的全栈算力和开放的软件生态，与中国客户、合作伙伴及开发者共同创新。

9、启动模式几十年没变！x86开机竟要先退回16位实模式：再一路狂飙到64位

　　快科技11月6日消息，尽管现在的PC硬件早已步入64位时代，但主流x86-64处理器在每次开机时仍需经历一段跨越48年的时空之旅。研究发现，无论是顶级的酷睿i9还是骁龙X系列之外的x86处理器，在通电瞬间都会首先回退到1978年Intel 8086时代的16位实模式，随后才逐级切换至现代环境。而这种看似荒诞的设计，实际上是x86架构为了确保近半个世纪软件兼容性而保留的底层逻辑。处理器在重置后会从特定的复位向量位置开始执行固件指令。

10、消息称三星拟建泰勒二厂，为AMD及英伟达生产HBM基础裸片

　　据报道，三星电子计划于2026年11月在美国得克萨斯州泰勒市正式动工建设第二座晶圆代工厂（泰勒二厂），该厂规划产能已全部被客户预订，其中大部分订单来自AMD，英伟达也有相关产能安排。三星官方表示无法确认与客户相关的具体细节。泰勒二厂占地约约25万平方米，规模约为泰勒一厂的1.5倍，将采用2纳米制程工艺。按照当前规划，产线预计于2029年2月开始搬入设备，2030年正式量产。与泰勒一厂主要承接特斯拉AI芯片等先进逻辑代工订单不同，二厂将定向服务于AI算力产业链，专门生产高带宽内存（HBM）所需的基础裸片（base die）。