1、陈立武：中国芯片制造并没有落后太多！

　　来源：EETOP英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）英特尔 CEO 陈立武认为，在芯片制造实力上，中国并没有明显落后于美国。他是在接受《日经亚洲》（Nikkei Asia）采访时作出上述表态的。访谈中，他还谈到了英特尔的重组举措，以及如何打造一家足以对标台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）的代工业务——后者是全球最大的晶圆代工厂商。英特尔 CEO 陈立武称代工业务可成为增长引擎，但强调要有耐心把它做对在芯片制造技术上，中国与美国的关系一直是外界高度关注的议题。包括埃隆·马斯克（Elon Musk）和蔡司半导体业务负责人在内的多位知名人士都就此发表过看法。

2、英特尔向FCC申请豁免外国机器人禁令 以确保美国芯片工厂设备正常运行

　　英特尔向美国联邦通信委员会(FCC)申请有条件豁免，以便继续维护和升级外国制造的先进机器人设备，称这些“小众”设备对美国半导体制造至关重要。根据10月19日公开的英特尔10月16日提交的申请，该公司担心，针对新型外国制造先进机器人进口和销售的禁令可能影响其用于芯片工厂运输材料的自动导引车(AGV)的维护和升级。英特尔表示，确保这些机器人设备正常运行对美国国家安全“至关重要”。目前没有经过验证、符合公司严格要求的美国国产替代品，更换现有设备可能需要数年。英特尔称，如果这些设备停止运行，将“立即对英特尔在美国的半导体制造能力产生负面影响”。

3、科技股大反攻，半导体结束八连阴，闪迪西部数据大涨超5%，黄金失守4150美元

　　奥本海默上调年末标普500指数目标位至8100点。 *三大股指分化，标普500指数逼近7800点；*长期美债收益率上升，10年期美债报5.14%；*英特尔涨超2%，摩根大通将公司股票评级上调为“中性”。周一美股涨跌互现，投资者在上周遭受重创后重返芯片行业和其他人工智能相关股票，并等待关键的公司财报。截至收盘，道指跌36.38点，跌幅0.07%，报51966.03点，纳指涨1.11%，报26430.89点，标普500指数涨0.41%，报7690.73点。

4、英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单 Modal此前完全依赖英特尔和AMD

　　（来源：财联社）【英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单 Modal此前完全依赖英特尔和AMD】财联社10月20日电，据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这初步表明，英伟达进军长期由这两家竞争对手主导的市场已取得成效。

5、增幅 3980%：英特尔旗下大连半导体公司增资至 8.16 亿美元

　　IT之家 10 月 20 日消息，英特尔半导体（大连）有限公司 10 月 14 日完成工商变更，注册资本从 2000 万美元增至 8.16 亿美元，增幅达 3980%。该公司成立于 2006 年 6 月，经营范围覆盖半导体集成电路产品的制造、封装测试、加工、仓储及销售，由英特尔（中国）有限公司全资持股。此次增资的主体需要与英特尔已出售的 NAND 闪存业务作区分。2020 年 10 月，SK 海力士宣布以 90 亿美元（IT之家注：现汇率约合 602.43 亿元人民币）收购英特尔的 NAND 闪存及 SSD 业务，交易涵盖大连 NAND 闪存制造工厂。

6、突破150mm局限！英特尔官宣：公司是全球唯一12英寸InP硅光晶圆厂

　　快科技10月20日消息，据报道，在近日举行的OCP 2026全球峰会上，英特尔宣称自己是目前全球唯一能够为整个行业大规模供应12英寸（300毫米）磷化铟（InP）硅光子晶圆的高量产晶圆厂。英特尔数据中心系统与解决方案业务企业副总裁Nic Dubé将硅光子称为下一代系统的“黄金之锤”。他指出，现有电互连在传输距离、封装边缘带宽密度和每比特能耗三个维度上同时撞墙，而硅光子是能一并解决这些约束的技术路径。英特尔此举直接突破了InP衬底长期停留在150毫米的行业局限。当前常规InP衬底尺寸仍为150毫米级别，与硅基CMOS的300毫米标准存在显著落差。