1、大厂集体拆芯上市
来源：@第一财经日报微博【#大厂集体拆芯上市#】#阿里平头哥拟港股独立上市# 11月10日晚间，阿里巴巴发布公告，宣布拟分拆旗下芯片公司平头哥，在香港联交所主板独立上市。平头哥已于今年9月11日以保密形式递交上市申请。在此之前，百度旗下昆仑芯已于今年1月以保密形式向港交所递表，并于5月启动了科创板上市辅导。不久前，百度刚刚否认了近期市场传出的昆仑芯上市推迟传闻。两大巨头相继将自研芯片业务推向资本市场，也意味着大厂“造芯”已从内部支撑迈入独立商业化的新阶段。一位大厂出身的大模型从业人士对第一财经记者分析，这也意味着大厂对于芯片业务的价值评判标准正在改变。
2、西门子宣布收购Lauterbach
（来源：欧洲并购与投资）西门子宣布收购Lauterbach图片来源于网络西门子收购德国芯片调试工具公司Lauterbach全球领先的科技集团之一西门子近日宣布收购德国公司Lauterbach。该公司专门开发用于检测和修正芯片及其配套软件错误的工具。尽管双方没有披露此次收购的交易金额，但预计这项交易将显著增强西门子在半导体设计与测试领域的市场地位。Lauterbach由Lothar Lauterbach和Stephan Lauterbach兄弟于1979年创立，总部位于慕尼黑附近的赫恩基兴。该公司目前拥有约170名员工，去年实现约6000万欧元收入。
3、日本芯片初创Rapidus或无法如期量产 关键SRAM技术未能取得突破
（来源：财联社）财联社11月11日讯（编辑 马兰）日本政府支持的芯片初创公司Rapidus可能无法按计划在2028年量产高端芯片，知情人士透露，因其尚未能生产出一种关键的高级存储器。据悉，Rapidus目前无法生产出可用的静态随机存取存储器（SRAM），而先进的逻辑芯片需要数亿个嵌入式SRAM单元。且Rapidus必须在今年夏天之前完成SRAM的稳定生产，才能按时生产出2纳米芯片。知情人士表示，工程师们面临着加快进度的巨大压力，但未能达到这一技术里程碑意味着该公司至少落后计划数月。而重大延误可能会危及公众对Rapidus的支持。
4、DRAM教父：台积电不可能跨足DRAM 逻辑芯片与DRAM存在明显差异
快科技11月11日消息，被誉为“DRAM教父”的兆捷科技董事长、长江存储前执行董事长高启全表示，逻辑芯片与DRAM是完全不同的技术领域，即使台积电拥有全球最先进的晶圆制造能力，也不代表具备DRAM量产竞争力，他不认为台积电会跨足DRAM市场。高启全称，从技术路线来看，逻辑芯片与DRAM虽然都属于半导体产品，但两者的设计目标、器件结构和制造工艺存在明显差异。逻辑芯片更关注晶体管的运算能力、功耗和性能，先进制程的持续微缩是提升其竞争力的重要手段。而DRAM则需要在有限的芯片面积内集成大量存储单元，同时兼顾存储密度、读写速度、功耗以及数据保持能力。
5、消息称豪雅空白 EUV 掩膜产能有限，影响三星电子芯片扩产
IT之家 11 月 11 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日报道称，全球空白 EUV 掩模龙头制造商日本 HOYA（豪雅）在 2027 年的产能有限，难以满足三星电子等客户大规模扩产的需求。报道指出，豪雅在空白 EUV 掩膜领域的市场占有率达到七成以上，三星电子曾以 8:2 的比例采购豪雅和另一供应商 AGC（原旭硝子）的产品。而在一系列变化后，三星电子对豪雅的依赖程度还在进一步提升。豪雅此前决定斥资 420 亿日元（IT之家注：现汇率约合 17.71 亿元人民币）在新加坡新建一座空白 EUV 掩模工厂，但该设施的产能要到 2028 财年才会开出。
6、从实验室到在轨验证，星思半导体国内手机直连卫星芯片表现备受关注
2026年11月11日 12:12:57手机直连卫星正在改变未来5到10年的通信模式与互联模式。卫星通信不再局限于语音能力，而是从语音通信升级为卫星互联网；手机直连卫星也将从窄带走向宽带，从Kbps级别升级至Mbps甚至Gbps级别，支撑高清视频通话等高速数据业务，应用场景覆盖自然灾害应急、个人紧急求救、物流运输、能源巡检等个人及行业领域。在这一趋势下，国内手机直连卫星芯片的技术进展受到关注，星思半导体的产品与验证表现提供了观察样本。
7、共封装光学CPO，产业链相关8家核心头部企业梳理
CPO（共封装光学）是将光引擎与芯片共封装的新一代光电集成技术，可突破传统光模块高速传输瓶颈，适配AI超高算力、超大带宽数据中心需求。产业链涵盖高速光模块、光芯片/无源器件、光电封装载板、算力设备整机及配套系统，目前行业进入量产验证、规模化落地阶段。
8、星思半导体深化车载通信布局，与头部车企合作推进卫星方案落地
2026年11月11日 12:10:52随着国内低轨卫星星座组网发射加速，卫星互联网产业正从“解决有无”进入“体验为王”的新阶段。终端方面需求朝着高带宽、小型化、低成本发展，并出现宽窄带融合、星地融合通信等更复杂的需求。在这一趋势下，星思半导体锁定手机直连卫星、车载通信、无线路由与宽带接入三大长期增量赛道，匹配产品迭代节奏。其中，星思半导体与头部车企合作的推进情况，成为观察其车载通信布局的一个窗口。基于自研CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体目前已与国内头部手机厂商、汽车厂商及模组厂商建立深度合作，相关项目正在有序推进中。
9、星思半导体聚力底层自研，作为卫星互联网企业展现广阔发展前景
2026年11月11日 12:12:01当下，卫星互联网产业迎来快速发展周期，是全球重点布局的科技方向，在国内也被纳入国家战略布局体系，同时也是 6G 空天地海一体化架构的核心基础设施。商业航天行业正迈入以应用落地为导向的新阶段，产业价值重心逐步从上游制造、发射环节，转向终端设备、运营服务与应用生态。卫星终端基带芯片是实现卫星互联网规模化普及的关键载体，高性能、低功耗、自主可控的芯片方案，能够推动卫星通信服务走向更广泛的使用场景。
10、2026硬核成果丨1754项专利加持！这一“中国方案”，实现三大技术进化
“十五五”开局之年一大波原创性、引领性硬核科技成果隆重登场科技日报重磅推出2026我最心动的硬核成果征集展示活动速来围观中国科技澎湃活力↓↓↓今年1月海信发布全新一代RGB-Mini LED显示技术从光源、芯片到色彩管理系统全面升级将电视色域和光色同控精度推至行业新高度第一大进化是光源海信全新一代RGB-Mini LED在红、绿、蓝三原色发光芯片的基础上新增一颗天青色发光芯片全球首创“玲珑4芯真彩背光”架构将色域进一步拓宽至110% BT.2020从根源上攻克了串色、色晕、偏色等行业难题第二大进化是光色同控芯片RGB-Mini LED
11、AI从模型竞赛走向应用兑现，新一代国产芯片上市时间节点大幅前置，科创芯片ETF嘉实(588200)关注国产芯片投资机遇
截至2026年11月11日 10:50，上证科创板芯片指数下跌0.12%。成分股方面涨跌互现，源杰科技领涨5.96%，仕佳光子上涨4.41%，思瑞浦上涨3.30%；乐鑫科技领跌，华海清科、恒坤新材跟跌。AI从模型竞赛走向应用兑现，Agent、多模态与长上下文推动Token调用增长，国内外CSP持续加大投入。开源证券认为，需求扩容、架构升级与国产替代共同驱动电子产业成长，2027年电子行业投资可沿应用与互连、算力存力电力、制造与底层硬科技三条主线展开。
12、SK海力士内存芯片通过SIL 3级认证，加速布局物理AI市场
（来源：财闻） 该公司11日宣布，其LPDDR5X低功耗DRAM通过IEC 61508国际标准下的安全完整性等级（SIL）3级认证。 11月11日，财闻海外资讯援引首尔经济报报道，SK海力士（SKHY.US）的低功耗DRAM产品获得工业功能安全与汽车网络安全两项国际认证，标志着该公司正加速拓展物理人工智能市场，业务版图从汽车领域向机器人及智能工厂延伸。
13、星思半导体是中国星链企业吗？全链路研发助力空天地海一体化建设
2026年11月11日 12:08:24目前，海外卫星互联网已进入商用阶段。Starlink星座规模领先，在网手机用户已超过1600万，并通过频率收购布局手机直连服务；AST与超过50家运营商签署商业协议，合作布局手机直连服务；Amazon Leo在美国、加拿大、法国、德国、英国启动宽带服务，并收购Globalstar加速手机直连卫星业务布局；Eutelsat运营的OneWeb星座约650颗卫星已投入商业运营，为企业和政府客户提供宽带连接服务。海外星座运营与终端服务加快发展的同时，国内卫星互联网产业链也在形成分工。