1、佳能明年或全线涨价

　　图片来源：视觉中国近日，全球最大的相机厂商佳能向市场发出了罕见的涨价预警。在2026财年第三季度财报及随后的分析师说明会上，佳能公司在回应“供应短缺问题预计将在2027年持续推高成本”的提问时明确表示：“对于供应紧张的零部件，我们正采取一切可能措施，确保明年所需的供应量。因此我们预计采购成本将会上升，计划从明年开始通过上调产品价格，抵消这部分成本增长。”不过，具体涨价会涉及哪些机型、涨幅多少，佳能公司并没有透露。

2、中兴通讯辟谣

　　澎湃新闻记者 周玲11月3日，有消息称，中兴通讯正在与某互联网大厂商谈手机业务合作，方案涉及将中兴手机业务打包，并由中兴、该互联网大厂及地方国资共同成立合资公司。3日晚间，对于上述内容，中兴通讯对澎湃新闻记者表示，相关报道内容与事实严重不符。公司对该不实报道及传播行为，将保留追究其法律责任的权利。今年9月16日，中兴通讯旗下的努比亚NaviX Ultra正式发布并开售‌，搭载豆包手机助手，这是由中兴通讯与字节跳动联合打造第二代智能体手机。

3、《新长征路上的对话》第12集｜今天的长征

　　1935年吴起镇大捷，中央红军长征胜利结束，开启中国革命崭新篇章。今天，昔日黄土高原蝶变绿水青山，红色老区通高铁、兴产业、焕新生，书写高质量发展的中国奇迹。约瑟夫·马奥尼、王义桅跨界深度解读：每一代人，都有自己的长征路。不变的信仰与担当，持续赋能中国发展，为世界前行注入磅礴力量。

4、潍柴重机：已成为运营商、互联网头部客户的主力供应商

　　每经AI快讯，11月3日，潍柴重机在投资者关系活动中表示，公司数据中心用发电机组产品已构建起柴油发电机组、天然气发电机组的产品矩阵，相关产品性能指标表现优异。公司不断深化同行业客户的合作，已成为运营商、互联网头部客户的主力供应商，市场认可度持续攀升。未来产品矩阵将根据行业及客户需求拓展至更大功率机组和中速机发电机组。

5、Anthropic芯片设计团队正在使用Claude模型。

　　Anthropic芯片设计团队正在使用Claude模型。

6、RTX旗下雷神公司获DARPA第一阶段合同 将开发全光信号处理系统

　　转自：财联社【RTX旗下雷神公司获DARPA第一阶段合同 将开发全光信号处理系统】财联社11月3日电，RTX旗下雷神公司获得美国国防高级研究计划局（DARPA）第一阶段合同，将为PICASSO项目开发全光信号处理系统，利用光而非电处理信号，以帮助提升威胁探测和响应速度。雷神将与商业合作伙伴新思科技（Synopsys）合作，提供设计和仿真工具。

7、国电高科与航天驭星达成战略合作

　　（来源：北京商报）北京商报讯（记者 王天逸）11月3日，航天驭星宣布，公司近日与北京国电高科科技有限公司正式签署战略合作框架协议，双方将建立全面战略合作伙伴关系，整合各自核心能力与产业资源，共同助推低轨卫星物联网产业规模化发展，发力国内外市场，加速中国空天地海一体化物联能力的全球化落地。

8、Verizon与爱立信将于2026年在全国范围推出EIC。

　　Verizon与爱立信将于2026年在全国范围推出EIC。

9、TCL冰箱质量可靠吗？2026实测故障率+按代际选购指南+FAQ

　　01先说结论：TCL冰箱能买，但必须选对代际TCL冰箱质量整体可靠，但有一个前提：选对技术代际。2024年后推出的双系统变频风冷型号，核心制冷稳定性已进入一线梯队，故障率低于行业均值；而2000元以内的入门直冷款品控波动较大，需谨慎入手。❄️ 双系统制冷 全产业链自研 故障率低于均值 中端价位性价比⚠️ 需区分代际02技术实力与故障率：选对代际，就不容易坏TCL冰箱依托全产业链自研能力，压缩机、电控系统均由自家工厂生产，这在中端品牌里是稀缺优势。根据2026年新浪科技行业监测数据，以2024年为分水岭，TCL冰箱的故障率呈现明显的代际分化。

10、2026空调什么时候买最便宜？3个低价窗口省千元，618开门红1200元起+FAQ

　　❄️ 618开门红1200元起 国补15%省千元 3-4月淡季次优 以旧换新更划算 装修族错峰购2026年买空调最便宜的时间，一句话结论：5月底至6月8日的618大促开门红。以1.5匹新一级能效挂机为例，叠加以旧换新国补15%和平台券后，到手价可以做到1200-1400元，这是全年绝对最低价窗口。如果你是装修族赶不上618，3-4月春季淡季和10-12月秋季淡季是次优选择，国补后同规格机型约1900-2200元。老空调用户走以旧换新通道，额外再省一笔，什么时候换都不亏。

11、高通首代高带宽计算芯片完成硬件验证，推进AI推理平台集成

　　（来源：界面新闻）当地时间11月2日，高通宣布，其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力。该技术通过将计算单元靠近内存，减少数据搬运，以提升带宽和能效，降低AI推理的功耗与成本。高通表示，一款数据中心产品已完成流片，相关逻辑基底与堆叠DRAM的初步测试正在进行。搭载HBC技术的 Dragonfly AI250预计于2027年上半年提供样品。