国家知识产权局信息显示,FEI公司申请一项名为“薄片孔隙沟槽填充法”的专利,公开号CN122042336A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明涉及一种在工件中形成并填充薄片沟槽的方法,其中所述方法包括:引导聚焦离子束或激光在感兴趣区域(ROI)的两侧铣削沟槽以形成薄片,所述薄片具有观察面,以便对所述观察面中的所述ROI进行电子显微镜观察;从所述工件上去除所述薄片;将材料沉积到通过薄片制备形成的所述沟槽中以填充所述沟槽,其中,在铣削沟槽期间,引导聚焦离子束或激光在Y轴上从薄片每侧的沟槽逐渐接近观察面进行铣削,使得沟槽沿Y轴向薄片的观察面倾斜,侧壁沿X轴向沟槽中倾斜,并且在沟槽填充期间,填充模式模拟所形成的薄片沟槽的形状、大小和几何构型。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯