1、全球首次！中国电信、长飞、中兴实现千公里空芯光纤双向实时传输
（来源：电子技术应用ChinaAET）11月2日消息，日前，中国电信研究院、长飞公司联合中兴通讯，成功完成全球首个千公里空芯光纤双向实时传输验证，创下多项世界纪录。据了解，本次试验在1007.48公里空芯光纤链路上，实现了扩展C+L波段单波800Gb/s、单纤双向实时传输，总传输容量达到128Tb/s。这也是全球首次实现千公里级空芯光纤单纤双向实时传输，验证了该技术在超长距离、大容量通信场景下的应用潜力。与传统光纤主要通过玻璃纤芯传输光信号不同，空芯光纤利用空气纤芯传导光信号，具有低时延、低非线性效应等优势，被认为是下一代光通信网络的重要发展方向。
2、中山大学张莉：市场驱动与制度配套协同支撑低空经济扩容升级
转自：中国经营报 中经记者庄灵辉深圳报道 10月26日，中韩产业论坛（2026）在中山大学深圳校区举办，论坛聚焦低空经济高质量发展与中韩产业合作。 论坛上，中山大学岭南学院教授、中观经济学与区域产业协同发展重点实验室副主任张莉围绕低空经济产业发展态势与企业创新逻辑分享行业观察，结合国内无人机产业十余年发展数据，拆解我国低空赛道的成长路径与长期发展支撑。 张莉指出，低空经济是以各类航空器低空飞行与运营为牵引的综合性经济形态，具备高科技主导、高效能运营的发展特征，是新质生产力的重要发展赛道。
3、芯联动力完成近20亿元C轮融资，向全球领先化合物半导体企业迈进 | 元璟Family
（来源：元璟资本）近日，芯联集成控股公司芯联动力（以下简称“公司”）完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合加持。祝贺芯联动力！本轮融资完成后，芯联动力公司股东方已汇集通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本及知名投资机构。多家AI基础设施领域的产业资本入局标志着公司在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，将AI服务器电源确立为下一个战略增长曲线。据Yole 2025年报告，公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五。
4、俄罗斯半导体突围再遇尴尬：一边90nm停滞、一边1.6亿专有技术拍卖流拍
快科技11月2日消息，据报道，俄罗斯微电子企业Артек Электроникс于10月29日进行的一场专有技术拍卖以流拍告终。该公司将薄膜晶体管矩阵生产方法的专有权挂牌出售，起拍价1.6亿卢布（约合人民币1300万元）。拍卖公告发布后，没有任何竞标方提交申请，交易直接失败。这项技术并非概念性专利。Артек Электроникс出售的是基于金属氧化物半导体的薄膜晶体管矩阵制造方法，产品用于有机光电探测器的控制基底。有机光电探测器负责将光信号转换为电信号，矩阵则承担像素级的开关与读出控制，属于图像传感与光探测系统的底层器件。技术有明确的应用方向，却在本土找不到买家。
5、专访中科荣熠贺明星：瞄准长时储能赛道，铁基全固态电池走向中试
（来源：财联社）近期，2026世界顶尖科学家论坛在上海临港中心举行，前沿长时储能技术成为论坛现场的热议方向之一。中科荣熠携自主研发的铁基全固态储能技术亮相论坛，借此契机，记者与中科荣熠董事长贺明星展开专访。当储能行业仍在锂电主赛道上激烈竞逐，产业链围绕功率密度、循环寿命、度电成本持续内卷时，这家成立不到两年的企业，选择了一条投入更重、周期更远的技术路线：以铁为活性材料，采用全固态构型，主攻4-100小时长时储能市场。长时储能正成为新能源消纳、电网调峰的刚需赛道，多条技术路线并行探索，行业尚未形成统一答案。
6、2026湖北激光产业创新大会在光谷举行 四大类项目集中签约
（来源：湖北省激光行业协会）10月30日，2026湖北激光产业创新大会在光谷举行，推动我省激光技术与千行百业深度融合。大会现场发布了《激光赋能重点行业场景应用及技术需求清单》和《激光产业链质量技术联合攻关需求方向清单》，把半导体、PCB、汽车船舶制造、现代农业等真实场景里的痛点梳理出来，让激光企业的技术供给精准对准下游行业需求；同时梳理标准制修订、检验检测、质量分级认证等共性难题，帮企业跨过进入重点行业的“标准门槛”。大会上，投融资合作、协会共建合作、产学研合作、落地项目四大类集中签约。落地项目覆盖华工激光、锐科激光、光谷实验室、中国船级社武汉规范所等多家机构。
7、AI算力走向系统级，2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA
10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，主题为“芯跃系统，智驭万变”。超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（芯片到系统的协同优化）、系统级EDA和AI for EDA展开交流。芯和半导体在会上发布了EDA2027版本。中国半导体行业协会副秘书长陈文在致辞中表示，人工智能正在推动半导体产业创新从制程微缩转向系统集成。她肯定了芯和近年来沿“从芯片到系统”方向持续拓展系统级EDA能力的探索，并期待芯和继续夯实多物理仿真这块“压舱石”，推动AI多智能体与EDA的融合。
8、英伟达，下一代CPO
编者按：本文来自微信公众号 “半导体行业观察”（ID：icbank），作者：编辑部，创业邦经授权转载。在CPO（共封装光学）这条技术路线上，英伟达显然还不满足于现有方案。在SEMICON West 2026上，英伟达展示了两项面向下一代AI系统互连的光互连研究成果：一项是将光引擎从传统封装基板移至硅中介层上的Optics-on-Interposer（OOI），另一项则是采用密集波分复用（DWDM）技术，实现单根光纤256Gb/s的数据传输。这两项技术分别瞄准光互连链路的不同环节。
9、存储巨头成最强赢家！三星/SK海力士/美光利润碾压苹果/微软/亚马逊
（来源：财闻）据QUICK FactSet数据，2026年第三季度，全球五大存储芯片厂商(三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠及闪迪)合计营业利润约32万亿日元(注：约合人民币1.52万亿元)，较去年同期暴增10倍。同期，美国五大科技巨头(Alphabet、微软、亚马逊、Meta、苹果)合计营业利润约25万亿日元(注：约合人民币1.19万亿元)。这是存储厂商的单季利润首次在总量上全面超越这些长期占据利润榜前列的美国科技巨头。