1、Q3环比增20%，领先股份借AAMI跻身引线框架全球第二｜三季报
作者 | 李新编辑 | 陈肖冉重组剥离旧业务后前三季预盈3.36亿，高端蚀刻框架卡位汽车与算力赛道领先股份（603991.SH）披露三季报业绩预告，2026年前三季度预盈3.36亿元实现扭亏，Q3净利润环比增长20%。图片来源：领先股份公告这份盈利并非周期红利，而是去年底资产重组、置入AAMI引线框架资产后，上市公司完成赛道换骨的兑现。01资产置换落地，盈利稳步抬升拆分季度来看，Q2净利润1.29亿元，根据业绩预告推算，Q3预计盈利1.56亿元，环比上涨20%，盈利节奏保持稳健向上。业绩反转的核心源头是2025年末的重大资产重组。
2、LG家电自研AI半导体搭载量两年增10倍
LG电子正在快速扩大自研半导体在家电产品上的搭载规模。 LG电子系统级芯片（SoC）中心开发的家电专用AI半导体DQ‑C系列去年在家电端的搭载量突破100万颗；相较于两年前10万颗的水平，增幅超10倍。业内预计今年出货量将达到数百万颗级别。LG电子计划持续强化家电、电视所用芯片的自研设计能力，在家电赛道掌握技术主导权，打造竞品难以复刻的家电功能，同时保障设备安全性。
3、华尔街憧憬半导体新一轮牛市曲线! AI智能体狂潮之下，“芯片之母”EDA或成资金新锚点
就在费城半导体指数周一结束八连跌之际，摩根士丹利分析师团队强调半导体板块逢低布局时刻已经到来，并且为AI算力交易主题提供了另一条关键AI投资线索：以经常性收入支撑基本面，全球最大市场规模的两大EDA超级巨头——新思科技(SNPS.US)与铿腾电子(CDNS.US)有望通过AI智能体应用产品扩大EDA软件市场规模与更强劲盈利、估值扩张空间。
4、深科技成立半导体封测公司，注册资本5亿元
来源：硬码科技派近日，深圳沛顿半导体封测有限公司成立，法定代表人为王海兰，注册资本为5亿元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；电子元器件制造；电子产品销售等。股权穿透显示，该公司由深科技（000021）间接全资持股。特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表新浪财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与新浪财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。
5、美股科技半导体股普跌！华尔街重估AI投资，有机构发出警告
（来源：21世纪经济报道）记者丨周蕊编辑丨施诗,曾静娇,强燕美东时间周二，美股三大指数开盘涨跌不一，大型科技股、半导体股几乎全线下跌。市场对AI产业巨额资本开支、债务融资以及未来盈利能力的质疑并未消退。截至北京时间21:34，Meta、SpaceX跌超2%，英伟达跌超1%，特斯拉、谷歌、微软、苹果跟跌，仅亚马逊小幅上涨；应用光电跌超6%，Coherent、Lumentum跌超5%，ARM、康宁、SK海力士跌超3%，英特尔、希捷、闪迪、西部数据跌超2%。根据高盛的数据，科技板块上周成为全球资金净卖出规模最大的行业，对冲基金减持科技股的比例创下纪录。
6、深夜！美股半导体集体大跌
（来源：证券时报）美股明星股盘初普遍下跌。10月20日，美股开盘走势分化，道琼斯指数上涨0.56%，纳斯达克指数下跌0.64%，标普500指数下跌0.14%。板块方面，AI交易再度降温，应用光电和SK海力士跌超2%，Nebius和CoreWeave跌超4%。美光科技、英伟达、闪迪、英特尔、超威半导体等个股悉数下跌。其他个股方面，通用汽车虽然业绩超预期，但同时下调全年业绩预期，公司股价跌超6%。赛富时同意以56.6亿美元收购Braze，Braze大涨51%，赛富时跌2%。英伟达加码投资欧洲英伟达正加大对欧洲人工智能领域的投资。
7、中微公司增资青禾晶元！
（来源：第三代半导体产业）10 月 12 日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012，下称 “中微公司”）发布公告，公司全资子公司中微临港拟出资不超过 3500 万元，对青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司（下称 “青禾晶元”）实施增资，认购其新增注册资本 9042 元，对应本轮融资后持股比例 0.5%。本次增资完成后，中微临港合计持有青禾晶元 7.0718% 股权。公告显示，本次投资构成关联交易，不构成重大资产重组。
8、【公告全知道】碳化硅+先进封装+第三代半导体+金刚石+AI眼镜！公司Q3净利润环比增长超44倍
①碳化硅+先进封装+第三代半导体+金刚石+AI眼镜！这家公司Q3净利润环比增长超44倍，12英寸碳化硅衬底产品已获得头部客户订单并实现交付；②磷化铟+光纤+第三代半导体+商业航天！这家公司Q3净利润同比增长超26倍；③人形机器人+锂电池+储能+宁德时代+华为！公司拟5亿元投建机器人智能电关节项目。
9、中科仪拟4.23亿元扩产干式真空泵
中科仪(920186)10月20日公告，公司计划在已有募投项目“干式真空泵产业化建设项目”和“高端半导体设备扩产项目”基础上，实施集成电路干式真空泵扩产项目，旨在提升干式真空泵核心零部件自主制造能力，降低外协依赖，优化产品成本结构，从而提升整体盈利水平。根据公告，该扩产项目拟在沈阳、南通及上海三地实施，其中，沈阳和南通主要围绕集成电路干式真空泵开展产业化扩产建设，通过新建加工中心厂房、新增及升级生产、装配、检测测试等相关设备和设施，进一步提升干式真空泵规模化生产能力；上海分公司主要围绕干式真空泵相关零部件加工制造环节，通过新增机械加工、检测、清洗及自动化等设备，提升核心零部件加工制造能力。