国内芯片企业正迎来政府补贴“机遇”，以应对美国政府的出口管制和提高中国半导体产业自给自足能力。

钛媒体App 8月16日消息，综合中国芯片领域公司年度财报的统计显示，2023年，包括华为、小米、中芯国际、比亚迪在内的26家中国半导体领域龙头企业获得的政府补助总额超过208亿元，比2022年增长约35%。

这一数据仅供参考，因为上述这26家企业的政府补贴，只是中国对芯片行业提供资金支持的一部分，该行业包括未披露财务数据的非上市企业，以及国资参与的企业支持。

其中，华为是上述26家中国企业当中获得政府补贴金额最高的公司。2023年年报显示，华为计入其他收入的政府补助金额为73亿元人民币，2022年为65亿元，2021年为26亿元。

华为表示，在73亿元当中，计入其他收入的政府补助包含无条件政府补助7.44亿元（2022年9.76亿元）和附条件的政府补助 (通常与研发项目相关）为65.83亿元（2022年55.76亿元）。

排名第二是拥有汽车芯片代工厂的比亚迪，2023年该公司获得政府补贴46亿元，同比增长176%。

排名第三的是国内芯片制造龙头中芯国际，去年其获得政府补贴约26亿元，同比增长32%，而其竞争对手华虹半导体2023年获得政府补贴7.789亿元，排名第六，比2022年增长约9%。

其他企业当中，2023年，小米集团获得政府补贴总额达3.34亿元，比2022年补贴金额减少44.8%；长电科技、闻泰科技、寒武纪科技、中科飞测、兆易创新、瑞芯微和小米这七家企业，2023年公司获得的政府补贴明显减少。

公开报告显示，2022年，99%的中国上市公司都得到政府的直接补贴，目的是为了让核心技术尽快达到成熟的水准。

当前，中国正在加大对半导体与集成电路的支持力度。

今年5月，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大下称“大基金三期”）已于5月24日注册成立。

系统信息显示，国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币，法定代表人为张新，出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。

这是中国芯片领域史上最大规模基金项目，也是芯片领域最新“国家队”投资项目，以投资支持国内芯片半导体产业发展。

此前，2014年国家成立芯片大基金一期，投资总规模为1387亿元，2018年投资完毕，撬动5145亿元的地方基金和私募股权投资等社会基金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款）。其累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%，资金撬动的比例达到了1:3.7。而国家大基金二期撬动8166亿的社会资金，总投资金额将超万亿。

华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为中国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和 AI 的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将附加值DRAM存储芯片列为重点投资对象。

如今，在美国政府不断利用出口管制、加征关税、长臂管辖等手段限制中国在先进制造和高技术领域的发展下，中国正加紧布局自主可控的产业链。

《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》提出，预计到2029年，要健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。建立产业链供应链安全风险评估和应对机制。完善产业在国内梯度有序转移的协作机制，推动转出地和承接地利益共享。建设国家战略腹地和关键产业备份。加快完善国家储备体系。完善战略性矿产资源探产供储销统筹和衔接体系。

（本文首发钛媒体App，作者 | 林志佳，编辑 | 胡润峰）