6月28日～29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店隆重举行。大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领军人物，致力打造该领域权威的信息分享、产学研交流与合作沟通的综合互动平台，拓宽国际视野、彰显产业精神，对于把握产业未来发展方向具有风向标意义。

当前，半导体产业周期触底信号已现，市场静待需求重启增长，部分细分领域已经进入上升通道，投资人气关注度依旧很高。行业周知，半导体产业经过近两年的周期调整后，使得部分领域加速从“去库存”进入到“补库存”新周期，给半导体产业链注入了全新的活力。与此同时，国内半导体产业链经过早期的培育，也临近从“单兵作战”到“组团对抗”的转型临界点，产业并购也是上市公司做大做强的有效手段之一。

鉴于此，爱集微将与浙商科技/电子蒋高振团队在第八届集微半导体大会上独家合作推出重磅活动——“上市公司董事长面对面”，将组织半导体产业链重点上市公司、券商、二级市场投资机构交流活动，通过高端对话洞察市场机遇与挑战，旨在搭建半导体上市公司高管面向资本市场的交流平台。

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周期向上可期，董事长面对面寻觅内核新价值

根据美国半导体行业协会（SIA）报告，2023年全球半导体销售额同比下降8.2%至5741亿美元，上半年消费电子市场库存修正是重要影响因素，SIA同时指出，下半年受益“去库存”进入尾声以及汽车和智能设备等新兴行业需求快速上升，推动全球半导体产业展现出强劲的复苏势头，SIA也表达了预期未来市场乐观的观点，预计2024年有望同比增长13.1%至5884亿美元。最新数据显示，自今年Q2开始，提速回暖的趋势愈发明显。

细分来看，AI将安装在智能手机和个人电脑中，与生成式AI相关的投资将重振并显著促进半导体市场的增长。在AI相关应用和电动汽车行业的推动下，全球半导体需求预计将在今年第二季度开始复苏。由此产生的繁荣与“半导体周期”的转变将带来“共振”。

与此同时，后摩尔时代“算力弄潮”，先进封装投资正逢其时。人工智能、HPC、高端手机、高端自动驾驶等新兴领域迅速崛起，向芯片算力和先进封装提出了更高的要求，市场关注度在持续提升。此外，对于CIS、功率、射频、模拟等细分行业变化已是“春江水暖鸭先知”。

那么，伴随着行业周期性拐点的变化，资本市场有望开启“芯”思路，二级投资将如何应对新变化，把握新机遇？

作为第八届集微半导体大会环节之一，来自“上市公司董事长面对面”的高端对话，旨在搭建半导体上市公司高管面向资本市场的交流平台，凝聚国内半导体龙头企业掌舵人对于行业发展变革的深入理解和敏锐洞察，对企业发展战略与方向的前瞻定位与精准把控，加速挖掘优质上市公司新变局下的新价值。

为此，第四届“上市公司董事长面对面”将云集半导体上市公司董事长/总经理、机构投资者以及知名券商研究所，为多方提供一次资本方与上市企业充分交流的机会，让机构投资者更能够充分了解行业与企业的状态、未来发展的方向。

爱集微将在此次集微半导体大会论坛期间安排上述交流活动，促进行业交流、推动产融对接，进一步走进行业龙头上市公司，与上市公司高管面对面，深入探访中国资本市场践行高质量发展的好公司。

浙商科技/电子团队

浙商科技/电子蒋高振团队，深耕AI人工智能及IC国产替代产业研究，在芯片及半导体领域沉淀积累了完备且充实的研究体系与产业资源。

会议基本信息

1）主题：上市公司董事长面对面

2）时间：2024年6月28日、29日 9:30-16:30

3）规模：50—70人

4）形式：小范围交流

活动联系人

浙商科技/电子蒋高振团队

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！