3月20日，江西江南新材料科技股份有限公司（603124.SH）（简称：江南新材）即将登陆A股市场，标志着这家深耕铜基新材料领域十余年的国家级专精特新企业，正式迈入资本市场发展新纪元。作为国内PCB用铜基材料行业领军企业，江南新材此次IPO还获得了行业头部企业景旺电子（603228.SH）、鹏鼎控股（002938.SZ）等战略投资者的踊跃参与，彰显出资本市场对其技术实力与发展前景的高度认可。

当前，全球PCB产业正处于高端化、全球化发展的关键窗口期。受益于AI算力基础设施建设、新能源汽车及储能技术迭代、光伏产业扩产升级等下游需求的持续爆发，全球PCB市场规模也将持续扩大。作为PCB产业链上游关键材料供应商，江南新材凭借其在技术、客户及规模上的多重优势，已经在这一轮变革中占据领先地位。

随着募投项目的落地实施，公司将进一步巩固在5G通信、服务器、汽车电子等高端领域的技术壁垒，加速实现从行业领军者到全世界领先的一站式铜基新材料制造商的战略升级。

业内人士指出，江南新材的上市不仅为自身发展注入新动能，更将有助于推动我国铜基电子材料产业的技术升级与国际竞争力提升。

技术+市场双轮驱动

作为专注铜基新材料领域的行业龙头公司，江南新材凭借领先的产品技术和丰富优质的客户资源，形成了很高的进入壁垒，构建起技术+市场双轮驱动，深度协同资源的核心竞争力。

至今，公司累计获得授权专利96项（含23项发明专利），并持续多年获得了中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，并在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。

多年的技术累积，让江南新材形成了具有竞争力的产品矩阵，也借此深度绑定全球电子电路产业头部企业。

截至2024年6月30日，综合PCB百强企业中83%（83/100）为其客户，其中前30强企业覆盖率更是高达93%（28/30）。豪华的客户名单就包括：鹏鼎控股、东山精密（002384.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、景旺电子、志超科技（8213.TW）、奥士康（002913.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、崇达技术（002815.SZ）、定颖电子（6251.TW）、博敏电子（603936.SH）等，形成了一个"技术-产品-客户"的良性循环。

除PCB类客户外，公司还在光伏、锂电池、有机硅催化剂等下游应用领域不断开拓新客户。据了解，相关产品已实现批量销售。

铜基新材料行业中，铜作为最主要的产品原料是各家企业的成本开支大头，对于铜资源的把控和相关物流成本，也是行业公司能够提升利润的重要环节。

江南新材位于“世界铜都”江西鹰潭，鹰潭市位于江西6座在产铜矿山核心腹地，曾先后获得“中国铜产业基地”“国家新型工业化产业示范基地”“国家铜新材料产业示范基地”“中国再生资源循环利用基地”等荣誉称号。除此之外，江南新材还与一些规模较大的境内外优质供应商建立了长期的合作关系，拥有稳定的原材料供货渠道，借此实现原材料成本控制与供应链稳定性的双重保障，为产品竞争力构筑了坚实基础。

上述优势最直接的反映，就是公司不断增长的业绩。

2024年公司实现营收86.99亿元，同比增长27.59%；归母净利润1.76亿元，同比增长24.37%；扣非净利润1.55亿元，同比增长25.12%。进入2025年，公司延续了高增长态势，Q1预计营收21.48-23.38亿元，同比增长19.02%-29.53%；归母净利润3327-4393万元，同比增长0.94%-33.28%。

据了解，随着此次募资项目年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目建成投产，江南新材将在铜球业务外，打开第二极氧化铜粉的增长速度；同时研发和营销中心的落地，将加大在研发上的力度，以客户需求为导向丰富产品结构，开拓更多的海外资源，为公司上市后的发展装上高速引擎。

政策红利与需求爆发打开增长空间

江南新材此次登陆资本市场可谓恰逢其时。

在国家层面，《鼓励进口技术和产品目录（2016 年版）》《产业结构调整指导目录（2019 年版）》及 "十四五" 规划等政策密集出台，明确将电子电路行业及其上游材料产业列为重点扶持领域，为铜基新材料行业营造了优越的政策环境。在此背景下，公司加速技术创新与产能布局，为迎接下游市场爆发奠定了坚实基础。

从产业趋势看，全球PCB产能持续向中国转移，叠加消费电子、汽车电子、AI算力等终端需求激增，推动中国PCB产业保持高速增长。据Prismark数据，2022年中国PCB产值达435.5 亿美元，2010-2022年复合增长率6.6%，显著高于全球平均水平；预计2028年产值将增至464.7亿美元，2023-2028年复合增速4.2%，中国作为全球PCB制造中心的地位将进一步巩固。

新兴应用领域的拓展更为铜基材料市场打开想象空间。

在光伏产业，随着铜电镀技术逐步成熟，铜球铜粉作为银浆替代材料的需求爆发在即。中国光伏行业协会预测，2023-2030年我国年均新增光伏装机将达 104-127GWh，全球新增装机 344-406GWh，这将直接拉动铜基材料在光伏领域的规模化应用。

围绕AI生态产业的快速爆发，则为铜基材料创造了高端化需求新场景。AI 算力基础设施建设推动数据中心和 5G 基站扩容，对高端铜板带、电子电路铜箔等材料的需求激增。同时，AI技术向边缘计算、自动驾驶等领域渗透，进一步提升氧化铜粉在半导体、电池材料等场景的技术价值。国金证券分析指出，全球铜矿供给趋紧叠加 AI 驱动的新兴需求，将推动高端铜合金材料的进口替代进程，为具备技术优势的本土企业如江南新材带来长期增长机遇。

值得关注的是，2025 年政府工作报告明确强化6G战略布局、加速算力基础设施建设，并大力扶持智能机器人等新兴产业，这为 PCB 行业与铜基材料市场注入了多重政策动能。

在产业升级与政策红利的双重利好加持下，江南新材凭借其技术积累、客户资源及区位优势，有望在资本市场的助力下，充分把握行业机遇，坚持“一体两翼”的发展战略实现从国内龙头向全球铜基新材料标杆企业的跨越。