本报（chinatimes.net.cn）记者谢碧鹭 陈锋 北京报道

随着人工智能的快速发展，半导体行业作为人工智能发展的基石，正在进入一个新的增长阶段。2024年，全球半导体市场预计营收同比增长19%，展现出强劲的复苏态势。在这一背景下，A股多家半导体上市公司纷纷交出亮眼成绩单。

Wind数据显示，截至2月27日午间，A股市场有54家半导体行业上市公司对外披露了2024年业绩快报，其中有48家公司营业收入出现增长，部分企业增长率甚至超过100%，进一步印证了行业的复苏。

在多名受访人士看来，这一趋势不仅得益于智能手机市场回暖、自动驾驶技术渗透以及人工智能的快速发展，也与企业自身的管理优化、技术创新和供应链升级密不可分。展望未来，半导体行业有望继续保持增长态势，特别是在人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的推动下，行业前景广阔。

全球市场预估营收6210亿美元

目前，上市公司业绩快报披露进入高峰期，半导体行业整体呈现显著复苏态势。据市场研究机构Counterpoint报告显示，2024年全球半导体市场预估营收同比增长19%，达到6210亿美元。在此背景下，多家半导体行业上市公司对外交出了一份亮眼的成绩单，展现出强劲的市场活力和增长潜力。

2月26日晚，艾为电子、天德钰和英集芯等半导体公司对外发布了2024年业绩快报。其中，艾为电子2024年营业收入和归母净利润分别为29.33亿元和2.55亿元，分别增长15.88%和399.83%。对于业绩增长，艾为电子表示，2024年新产品和新市场领域的市场份额持续提升，综合毛利率增长，毛利额提升；公司持续推进管理变革、产研数字化建设，研发效率和管理效率提升，巩固盈利水平。

天德钰2024年营业收入和归母净利润分别为21.02亿元和2.75亿元，分别同比增长73.88%和143.61%。天德钰称，本期业绩增长主要是终端消费市场复苏，公司不断加大产品技术创新，加快产品迭代速度，扩充产品矩阵，通过差异化策略不断提升市场份额，同时公司注重精细化管理，提高了存货周转速度，与晶圆厂和封测厂等供应链紧密合作，保证了产能和交付，使得业绩稳步增长。

英集芯年营业收入和归母净利润分别为14.29亿元和1.24亿元，同比增长17.53%和322.73%。英集芯称，报告期内公司持续丰富和优化产品品类和结构，不断开拓新的市场领域和客户群体，公司新开拓的产品线实现量产。另外，公司通过不断研发和技术升级，以及持续优化供应链管理，使得毛利率较上年同期有所上升。

超八成公司营收增长

Wind数据显示，截至2月27日午间，A股市场约500家上市公司对外披露了2024年快报，半导体行业上市公司有54家。其中，有48家公司营业收入出现增长，占比超八成，增长率超过20%的有32家，还有三家公司增长率超100%。

在营收增长率方面，排名前三的分别是神工股份、思特威和先锋精科，2024年期营业收入分别为3.03亿元、59.69亿元和11.36亿元，分别同比增长124.17%、108.91%和103.72%。天德钰、普冉股份、澜起科技等紧跟其后，2024年营收增长率分别为73.88%、60.03%和59.20%。

据悉，神工股份专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑；思特威的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售；先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家。

2024年思特威的归母净利润为3.91亿元，同比增长2651.81%。就现有的半导体公司披露情况来看，其2024年归母净利润增幅最高。目前，有包括艾为电子、英集芯、恒玄科技、澜起科技、聚辰股份等在内的10家半导体上市公司2024年归母净利润增幅超100%。其中，恒玄科技、澜起科技、聚辰股份2024年归母净利润分别为4.60亿元、14.12亿元和2.90亿元，分别增长271.7%、213.1%和188.52%。

在业务方面，恒玄科技是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一，公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供应商；澜起科技是业界领先的集成电路设计公司，为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一；聚辰股份是一家落户于张江高科技园区的集成电路设计企业，主要经营模式为Fabless模式。

未来将保持增长态势

科技部国家科技专家库成员周迪在接受《华夏时报》记者采访时表示，2024年半导体行业整体业绩喜人的驱动因素，包括智能手机市场回暖，自动驾驶技术持续渗透，使得半导体产品在高端智能手机和汽车自动驾驶领域的需求显著增长。此外，AI技术快速发展和应用，推动逻辑芯片和新型存储芯片市场需求放量，高性能存储芯片等需求增长，拉动了半导体产品需求及平均售价。

对于半导体行业未来发展，周迪持乐观态度。周迪称，据全球半导体贸易统计协会WSTS数据及相关机构分析，2025年半导体市场将实现两位数增长，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。此外，人形机器人、固态电池等新兴领域的发展，将为半导体带来新的市场需求；随着国产替代的加速，国产占比比较低的国产芯片和AI训练芯片发展前景广阔。

当然，相关行业风险也不容忽视。在产业观察家洪仕宾看来，未来半导体行业可能会面对供应链中断和地缘政治影响等挑战。不过，上市公司可以通过多种方式应对。首先，加强供应链的多元化和韧性，可以通过在全球范围内寻找可靠的供应商，减少对单一供应商的依赖。其次，建立长期稳定的合作关系，与供应商建立紧密的合作关系以应对可能出现的供应中断问题。此外，行业还可以通过技术创新和产品升级来提高自身的竞争力，以应对地缘政治的影响。

对于2025年及未来几年半导体行业的发展，洪仕宾也持乐观态度。洪仕宾预计，未来几年内，半导体行业将继续保持增长态势，特别是在人工智能、物联网、汽车电子等领域。同时，随着技术的不断进步和产品升级，半导体行业的竞争格局也将发生变化，可能会出现一些新的增长点或潜在风险。例如，随着人工智能和物联网的发展，对高性能计算和存储的需求将不断增加，这将为半导体行业带来新的机遇，但也需要注意跟上技术的发展步伐。

责任编辑：麻晓超 主编：夏申茶