【文/观察者网 阮佳琪】

前任美国拜登政府在限制中国获取半导体先进技术方面可谓是“无所不用其极”，继任者特朗普似乎大有变本加厉之势，其正着手拟定更为严厉的半导体管控措施。

当地时间25日，彭博社援引知情人士消息称，特朗普政府官员最近与日本和荷兰官员会面，讨论限制两国半导体设备制造商东京电子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麦（ASML）工程师对在华半导体设备提供维护服务，以扩大对中国获取先进技术的限制。白宫方面尚未回应置评请求，荷兰外贸部和日本经济产业省也都拒绝发表评论。

与此同时，华盛顿内部正酝酿扩大对华半导体出口管制范围。有知情人士透露称，美国拟进一步限制未经许可便可出口到中国的英伟达（Nvidia）芯片的数量和类型，扩大许可证涉及范围，并就制裁特定中国企业展开初步讨论。

荷兰ASML总部。视觉中国

彭博社指出，华盛顿方面的整体目标是遏制中国国内半导体产业的进一步发展，以免其增强人工智能和军事能力。报道称，“特朗普似乎正在重拾拜登未竟的旧业”，施压主要关键盟国，要求他们配合美国升级对中国芯片行业的限制措施，与盟国达成上届美国政府未能达成的协议。

拜登政府时期的两位高级官员声称，上届政府曾与海牙方面就限制在中国的设备维护达成“口头协议”，但在特朗普赢得大选后，荷兰方改变了态度，表示反对。拜登政府考虑禁止中国存储芯片制造商购买美国技术的想法，也由于日本的反对，最终未能落实。

美媒提到，由于特朗普正在对关键的联邦机构进行人事调整，这些谈判可能需要数月时间才有可能产生任何新的美国法规。此外，这些盟国是否会更愿意接受特朗普领导的美国新领导层也仍有待观察。

其中一名拜登的高级官员告诉彭博社，拜登团队还向特朗普的国家安全委员会移交了其他几个优先事项，包括禁止购买美国技术、加强限制等，已经得到了新团队的“欣然接受”。

拜登政府在任期最后一周出台的“人工智能扩散出口管制框架”（简称为“扩散框架”）的临时最终规则，也受到了特朗普政府的关注。据几位熟悉对话的人士透露，白宫目前正在寻求简化和加强这一框架，但具体内容仍在变化之中。

“扩散框架”的出台，标志着美国尝试重塑全球芯片供应秩序。该规则建立了一个三层分级的芯片出口管控体系：最高层级覆盖美国及其18个亲密盟友和地区，赋予其充分的芯片进口自由；中间层级面向其他大多数国家和地区，实施有限的采购配额管理；最低层级则针对包括中国等被美国实施武器禁运的国家和中国澳门地区，施行严格的出口限制。