新浪半导体热点小时报丨2026年11月06日15时_今日实时半导体热点速递
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2026-11-06 15:46:03
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1、国泰海通|秦和平:别被"45%冻结"吓跑,核心半导体已经超卖

  来源:国泰海通昨夜美股AI板块再遭抛售,导火索是大摩一句“数据中心45%面临冻结”。我们的判断:数据中心建设受到的实际影响,远没有市场当前定价的那么大。① 德州新州长说的是“暂停新许可”,不是“叫停在建”。 伊诺霍萨明确表示不会叫停在建数据中心。加文·贝克判断在建项目基本覆盖2027年全部、并很可能覆盖2028年大部分产能,马斯克火速转发。小摩策略师同样认为风险集中在2028年:预计新增的96GW中约37.5GW可能被“暂停”。这是推迟和加条件,不是关停。② 竞选宣言不是法律承诺。

  

  

2、超50亿资金,抢筹半导体板块

  6日,A股半导体板块低开后震荡上行,跌幅收窄。Wind数据显示,截至发稿,半导体板块资金净流入超50亿元。电力板块净流入超22亿元,家用电器、银行、纺织服装等净流入超10亿元。中信建投证券6日发布研报指出,半导体国产化方面,AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级,在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下,半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度,强烈看好半导体国产化的机会。上述机构同时提示风险称,AI上游基础设施投入了大量资金做研发和建设,端侧尚未有杀手级应用和刚性需求出现,存在AI应用不及预期风险。

  

  

3、全球AI股抛售潮蔓延,日本日经225指数暴跌超6%,较历史高点回撤逾20%

  11月6日,日本股市大幅下挫,全球AI及半导体股票抛售潮持续蔓延,科技股集中的日经225指数跌入技术性熊市。截至北京时间9:50,日经225指数下跌6.2%至57320.01点,较6月22日创下的72831.73点历史高点回落超过20%。此前该指数周四已下跌1.8%,市场对AI投资回报及科技股高估值的担忧持续加剧。半导体相关股票领跌日本市场。爱德万测试(Advantest)股价下跌约9%,软银集团(SoftBank Group)暴跌11%,铠侠(Kioxia)下跌10%。此前一交易日,爱德万测试、Lasertec及铠侠已分别下跌15%、14%和13%。

  

  

4、艾蒙斯特朗亮相第九届进博会,管理团队解读技术创新与全球化布局

  (来源:上观新闻)11月5日,第九届中国国际进口博览会开幕。加拿大企业艾蒙斯特朗登陆技术装备展区4.1馆A0-02展台,面向数据中心、半导体、区域能源、工业改造赛道,展出软硬件一体化绿色换热解决方案。进博会期间,围绕“技术创新与全球化布局”,艾蒙斯特朗中国区营运总监张得枫重点分享“China for China”本土化研发、双元供应链与全链条服务;中国及亚太区域战略营销经理陈怡、中国区域销售总监卢炜、财务控制总监陆广明,分别就进博会规划、产品技术创新、项目全生命周期成本管控分享实践观点。进博会“会客厅”:首发首秀,链接中加绿色产业“进博会作为行业会客厅,核心用途是产品宣发和首发。

  

  

5、报名倒计时!台州“开放台州 经开领航”产投大会即将举行

  (来源:上观新闻)台州“开放台州 经开领航”产投大会即将举行,诚邀有意向的企业、研发团队及优质项目报名参会。大会相关安排如下:活动背景本次活动以“开放台州·经开领航”为主题,重点聚焦商业航天、低空经济、人工智能、机器人及关键零部件、泛半导体等前沿智造领域,旨在搭建“产业+资本+政府”三方精准对接平台,挖掘具有明确融资需求、落地意向以及与台州产业链互补性强的优质项目,依托台州各产业平台,充分发挥各自产业基础和承载优势,联动推进优质项目精准落地与集聚发展。

  

  

6、华辰装备等成立半导体科技公司,注册资本1000万元

  天眼查App显示,11月4日,华辰砺晶半导体科技(江苏)有限公司成立,法定代表人为刘晓明,注册资本1000万元人民币,经营范围含半导体器件专用设备制造及销售、半导体分立器件制造及销售、工业自动控制系统装置制造、工业机器人制造等。股东信息显示,该公司由华辰精密装备(昆山)股份有限公司、江西砺晶半导体科技有限公司、杨阿龙共同持股。

  

  

7、已注册!这家显示厂商成为英伟达TGV玻璃基板供应商....

  (来源:OLEDindustry)JNTC已正式注册为英伟达(NVIDIA)Through Glass Via(TGV)玻璃基板供应商,同时也是继博通之后,该领域美国第二大半导体客户。消息证实,JNTC目前已向英伟达供应付费样品,其中包含厚度达2mm的玻璃芯基板。据外媒11月6日透露,JNTC于上月纳入英伟达合格供应商名录,双方最早在去年9月开启对接。彼时JNTC受邀到访英伟达总部,就产品规格、项目落地方案展开磋商。供应商注册,代表交易账户与结算体系搭建完成,意味着客户可向通过初步质量验证的供应商采购产品。

  

  

8、孛璞半导体完成数亿元B轮融资

  11月6日,孛璞半导体宣布完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由华映资本领投,凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。资金将主要用于硅光芯片与OCS光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展,推动产品验证、客户导入与交付体系建设。

  

  

9、半导体ETF鹏华(159813)盘中净申购5500万份,海外扰动不改国内半导体产业长期叙事

  资金逢低布局,半导体ETF鹏华(159813)盘中净申购5500万份,消息面上,隔夜美股三大指数集体下挫,市场避险情绪升温,科技板块集体回调,产业长期叙事未改,国产半导体设备订单持续饱满。WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.655万亿美元,同比增长108%;SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元历史新高,同比增长23.2%,增长势头有望持续至2028年达2295亿美元。中信建投证券指出,存储的高景气驱动全行业持续扩产,叠加先进逻辑制程代工和先进封装的产业发展,全球半导体制造投资持续增长,半导体设备和材料细分蓬勃发展。

  

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