1、国产路由器Wi-Fi6芯片破局！物奇WQ9301杀到：3Gbps速率全国产

　　快科技10月27日消息，重庆物奇微电子近日推出首颗高性能路由器Wi-Fi6芯片WQ9301，成为国内极少数同时拥有Wi-Fi STA与AP双端产品能力的芯片设计企业。路由器AP芯片被业界视为Wi-Fi网络中研发难度和投入最高的环节，长期由国际巨头把持。物奇此前已完成Wi-Fi4、1x1 STA Wi-Fi6、2x2 STA Wi-Fi6等多轮产品迭代，以端侧DBDC技术突破为基础，最终打通AP芯片的自主研发路径。WQ9301的落地，意味着物奇已完成Wi-Fi6 STA与AP全系列芯片布局。

2、台积电拟将先进芯片封装价格上调最高20%

　　（来源：SEMI）据《工商时报》引述知情人士报道，台积电计划将先进芯片封装服务的价格上调最高20%，原因在于人工智能需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。报道指出，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。报道还指出，CoWoS的市场需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路（ASIC），加上AI芯片测试时间延长，进一步加剧了封装与测试产能的压力。芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。

3、EIS BMS 走向产业化，两大路径各展所长

　　2026 年，EIS（电化学阻抗谱）实现了从实验室仪器到量产装车的一跃：ADI 把片上 EIS 电池管理芯片做进量产车型，NXP 去年 10 月发布集成 EIS 的 BMS 芯片组，TI 今年 6 月拿出业内通道数最高的 EIS 监测器——不到一年，三大模拟芯片巨头先后落子。7 月 1 日，GB 38031-2025 对新申请型式核准的车型强制生效，产业化窗口就此推开。但把 EIS 做进 BMS 的方式，产业界并没有共识。一条路沿袭集中式架构，多串 AFE 配外部激励；另一条路面向单电芯，把 EIS 原生集成进监测芯片，激励与采集在同一颗芯片内闭环。

4、极客湾谈韬芯片六年轻舟已过万重山

　　#极客湾谈韬芯片轻舟已过万重山# 六年了，现在终于可以光明正大的说了！真的太不容易了，只有经历过了才知道。

5、上海：加快突破AI高性能芯片 加快构建“枢纽-区域-边缘”算力设施体系

　　上海市经济信息化委印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出，夯实工业网络和算力基础设施。支持制造企业开展新型工业网络改造，推动控制系统、工业网络、算力设施一体演进。推进工业5G/EUHT独立专网试点，支持部署5G-A、万兆光网等高质量网络。加快突破AI高性能芯片。加快构建“枢纽-区域-边缘”算力设施体系。强化智算资源统筹调度，加快国家算力互联互通节点建设，推动算力资源标准化接入和按需调用。推进算力服务普惠供给行动，推动工业智算云平台提级增效。

6、大众ID. AURA T6的云栖智舱实际体验到底流畅吗？

　　大众ID. AURA T6的云栖智舱实际体验是流畅的，4nm车规芯片配合CEA中央计算架构让车机滑动跟手、语音响应迅速，52家媒体品鉴会智能座舱好评率达96.2%、用户满意度100%。