新浪通信产业热点小时报丨2026年10月27日19时_今日实时通信产业热点速递
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2026-10-27 19:46:32
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1、马斯克坚定看好内存需求 称机器人所需内存将超过其他任何领域

  财联社10月27日讯(编辑 马兰)特斯拉首席执行官马斯克表示,机器人对内存的需求将比地球上其他事物都要庞大。这一观点可能成为市场进一步看多内存板块的支撑因素,利好美光、SK海力士等公司的股价。研究机构Counterpoint此前在一份报告中预期,人形机器人对DRAM需求将在2030年较现在成长20倍,从大约8300TB增加至172000TB。每台机器人配备的内存数量也将翻倍,从19GB增加至39GB(1TB=1000GB)。

  

  

2、中韩产业论坛 | 中国社科院工经所邓洲:低空经济将从“硬件收入”走向“服务收入”

  转自:中国经营网中经记者 陈靖斌 深圳报道随着低空经济产业规模持续扩大,飞行器制造正从技术研发和产品验证向规模化应用迈进。然而,从飞行器成功试飞到形成可持续的商业运营,产业仍需跨越适航认证、核心技术、制造成本及场景运营等多重门槛。10月26日,中韩产业论坛(2026)在中山大学深圳校区举办,论坛聚焦低空经济高质量发展与中韩产业合作。中国社会科学院工业经济研究所研究员邓洲围绕低空经济高质量发展及飞行器制造产业化路径展开分享,介绍了《低空经济发展报告2026(飞行器制造)》(以下简称“报告”)的相关研究成果。

  

  

3、全国首个脑机接口行业示范保险产品暨首批专属保单落地广东

  新快报讯 近日,在粤港澳大湾区国际脑机接口产业创新大会暨第六届国际脑科学前沿与产业大会上,人保财险广东省分公司与力之智能科技(广州)有限公司、广州极芯智元生命科学有限公司、广东云脑智能科技有限公司共同签署全国首批脑机接口专属产品保单。全国首个脑机接口行业示范保险产品暨首批专属保单落地广东。据了解,本次脑机接口行业示范保险产品的发布是对《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》及科技保险高质量发展相关工作要求的贯彻落实,在广东省科技厅、广东金融监管局指导下,由广东省保险行业协会组织发布,人保财险广东省分公司牵头开发。

  

  

4、国产路由器Wi-Fi6芯片破局!物奇WQ9301杀到:3Gbps速率全国产

  (来源:快科技)快科技10月27日消息,重庆物奇微电子近日推出首颗高性能路由器Wi-Fi6芯片WQ9301,成为国内极少数同时拥有Wi-Fi STA与AP双端产品能力的芯片设计企业。路由器AP芯片被业界视为Wi-Fi网络中研发难度和投入最高的环节,长期由国际巨头把持。物奇此前已完成Wi-Fi4、1x1 STA Wi-Fi6、2x2 STA Wi-Fi6等多轮产品迭代,以端侧DBDC技术突破为基础,最终打通AP芯片的自主研发路径。WQ9301的落地,意味着物奇已完成Wi-Fi6 STA与AP全系列芯片布局。

  

  

5、台积电拟将先进芯片封装价格上调最高20%

  (来源:SEMI)据《工商时报》引述知情人士报道,台积电计划将先进芯片封装服务的价格上调最高20%,原因在于人工智能需求急剧攀升,导致半导体供应链产能持续吃紧。报道指出,台积电等晶圆代工及封测(OSAT)从业者正酝酿新一轮提价,准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%,该封装技术广泛应用于高端AI处理器。报道还指出,CoWoS的市场需求已经从图形处理器(GPU),延伸至服务器中央处理器(CPU)以及定制专用集成电路(ASIC),加上AI芯片测试时间延长,进一步加剧了封装与测试产能的压力。芯片设备交期也随之拉长,从此前的3至6个月延长至6至8个月。

  

  

6、EIS BMS 走向产业化,两大路径各展所长

  2026 年,EIS(电化学阻抗谱)实现了从实验室仪器到量产装车的一跃:ADI 把片上 EIS 电池管理芯片做进量产车型,NXP 去年 10 月发布集成 EIS 的 BMS 芯片组,TI 今年 6 月拿出业内通道数最高的 EIS 监测器——不到一年,三大模拟芯片巨头先后落子。7 月 1 日,GB 38031-2025 对新申请型式核准的车型强制生效,产业化窗口就此推开。但把 EIS 做进 BMS 的方式,产业界并没有共识。一条路沿袭集中式架构,多串 AFE 配外部激励;另一条路面向单电芯,把 EIS 原生集成进监测芯片,激励与采集在同一颗芯片内闭环。

  

  

7、极客湾谈韬芯片六年轻舟已过万重山

  #极客湾谈韬芯片轻舟已过万重山# 六年了,现在终于可以光明正大的说了!真的太不容易了,只有经历过了才知道。

  

  

8、SEMI「芯耀未来 Chip the Future Challenge」半导体大赛全国招募正式启动

  (来源:SEMI)在AI算力以及全球数字化经济驱动下,全球半导体产业迎来了历史性时刻,原定于2030年才会达到的万亿美金半导体时代于2026年提前到来。根据 WSTS 最新预测,全球半导体市场预计2026年将增长108%,达到1.655万亿美元。2027年全球半导体市场预计将进一步增长29%,达到约2.1万亿美元。过往产业增长,往往由单一杀手级应用带动;而 AI 浪潮带来的是全产业链赋能,标志着半导体迈入全新发展时代。

  

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