12倍大牛股,斩获大订单!AI巨头,迎来盈利拐点
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2026-08-17 18:01:26
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投资少烦恼

多家公司发布“利好”公告!

8月17日早间,港股商汤大幅拉升,盘中涨幅一度超过13%。公司昨晚在港交所发布公告,预计2026年上半年录得期内利润约5亿元至7亿元,而2025年上半年则录得期内亏损约14.89亿元。

当天,在A股市场上,12倍大牛股盛科通信(688702)一度涨近7%,总市值突破1700亿元。公司昨晚发布关于签订日常经营重大合同的公告称,近日,公司与关联方中电港签订了以太网交换芯片销售合同,合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%。

同日,港股壁仞科技涨超5%。公司17日早间在港交所公告,预计上半年收入约为11.5亿元至13亿元,同比增长1852%—2107%。期内亏损及公司拥有人应占亏损约为3.2亿元至人民币4亿元,亏损额同比大幅收窄约为75%—80%;经调整期内亏损(非国际财务报告准则计量)约为2.9亿元至3.6亿元,亏损额同比收窄约为35%—47%。

商汤业绩大幅增长

8月16日晚间,商汤在港交所公告,预计集团上半年将录得约5亿元至7亿元的期内利润,而2025年上半年则录得期内亏损约14.89亿元。

商汤表示,2026年上半年按国际财务报告准则(IFRS)计量合并利润预计将从2025年上半年的亏损转为盈利,这将是公司自在香港联交所上市以来首次实现的合并盈利。前述2026年上半年按国际财务报告准则(IFRS)计量的变动,主要源于:集团的主营业务板块于2026年上半年对比2025年上半年的亏损有所减低;以及集团多年来战略性构建的AI生态企业投资的公允价值变动带来的收益。

公开资料显示,商汤科技成立于2014年,是领先的人工智能软件公司。商汤业务涵盖生成式AI、视觉AI和创新业务。依托前瞻打造的新型人工智能基础设施——商汤AI大装置SenseCore,商汤打通算力、算法和平台,并在此基础上建立“商汤日日新SenseNova”大模型体系,以低成本解锁通用人工智能任务的能力。

近日,科技研究机构Omdia发表《Video Analytics Market Share》报告,商汤科技凭借视觉AI领域的技术优势,在蝉联中国市场第一的同时,首次登顶亚太区及全球市场份额冠军,成为这一领域全球首个同时登顶三大市场冠军的企业。

8月11日,商汤日日新全新多模态智能体模型SenseNova 6.8 Flash Lite Preview预览版正式上线SenseNova Token Plan。 这款主打轻量敏捷的模型,具备自主规划、持续执行、多Agent协作、动态纠偏能力,可实现完整端到端结果交付,向着委派智能(Delegated Intelligence)方向演进:用户只需给出目标,AI自主走完全流程,人专注结果验收。正式版6.8 Flash Lite模型以及性能进一步提升的6.8 Flash模型,也将于近期发布。

盛科通信签订重大合同

盛科通信8月16日晚间在上交所公告,公司近日与关联方深圳中电港技术股份有限公司(简称“中电港”)签订了产品销售合同,合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%,且超过1亿元。合同标的为以太网交换芯片。

盛科通信表示,此次签订合同属于公司日常经营行为。鉴于该合同属于履行期限超过一年的长期合同,合同收入将根据实际履约进度及公司收入确认会计政策,分期、逐步确认至合同履行期内各会计年度,不会在2026年当期一次性确认。因此,该合同对公司2026年度经营业绩的影响相对有限。

若合同顺利履行,预计将对盛科通信合同履行期内相关年度的经营业绩形成正向影响。盛科通信称,实际确认收入金额以最终履约情况及会计师事务所审计结果为准,不构成公司对2026年度及后续年度业绩的承诺或预测。

盛科通信称,中电港为公司5%以上股东中国电子信息产业集团有限公司控制的企业。中电港最近三个会计年度与公司发生的业务往来的具体金额占公司各年该业务总量的比重为33.15%(2023 年)、26.88%(2024年)、32.15%(2025年)。

公开资料显示,盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业,凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势,公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流设备商的供应链,以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。

在二级市场上,2024年2月6日至今,盛科通信股价暴涨超1200%,市值从122亿元跃升至1700亿元,成为本轮科技行情中的标志性大牛股。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计数据,2026年上半年,全球半导体市场规模达7020亿美元,同比增长102%。第二季度,全球半导体销售额达到4033亿美元,环比增幅达到35.1%,创季度新高。基于上半年强劲表现,WSTS将全年市场规模预期上调至1.655万亿美元,增幅108%,较春季预测提高18个百分点;2027年预计达2.1万亿美元,同比增长29%。

另外,由于AI需求持续超过全球供应能力,推动DRAM和NAND市场实现强劲增长,Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。

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