本报（chinatimes.net.cn）记者帅可聪 见习记者 裴萌琪 北京报道

半导体赛道资本化浪潮正在加速奔涌。截至2026年7月，A股IPO审核队列中已有超60家国产半导体企业排队待审，仅科创板就汇聚了36家半导体申报企业，覆盖设备、材料、芯片设计等全产业链环节。

在这波IPO热潮中，北京天科合达半导体股份有限公司（下称“天科合达”）于6月30日正式获上交所受理科创板IPO申请，7月14日审核状态即变更为“已问询”，从受理到问询仅间隔14天。

然而，这家背靠中科院物理所、深耕碳化硅衬底领域二十年的老牌企业，冲刺资本市场的路途并不平坦。连续三年下滑的营业收入、持续扩大的亏损规模、由正转负的毛利率，以及科创板最为关注的技术壁垒与产能消化问题，都成为摆在天科合达面前的拷问。针对上述问题，《华夏时报》记者7月21日向天科合达发送采访函，截至发稿未收到回复。

手握全球前三的市场地位与豪华股东阵容，天科合达能否顺利叩开资本大门，仍待市场检验。

从中科院实验室到全球前三

天科合达的故事，是中国第三代半导体材料从实验室走向产业化的缩影。

据招股书介绍，2006年，天富集团原间接控股子公司上海汇合达、中科院物理所和新加坡吉星蓝光签订《北京天科合达蓝光半导体有限公司合作经营合同》，约定共同设立天科合达有限，注册资本为1,600.00万元。中科院物理所以“碳化硅单晶生长和晶片加工技术”发明系列技术出资480.00万元，占注册资本30%。

在碳化硅这一被海外垄断数十年的“卡脖子”材料领域，天科合达走出了一条漫长的自主化道路：建立了国内第一条碳化硅衬底中试生产线，相继实现了2英寸至8英寸碳化硅衬底的规模化生产，并成功研发12英寸碳化硅衬底产品。

二十年沉寂后，碳化硅产业终于在新能源汽车、光伏储能、AI算力等下游需求的拉动下迎来爆发期，天科合达也站上了行业风口。根据Yole统计，2023年至2025年，天科合达在全球导电型碳化硅衬底领域市场占有率均位列全球前三，2025年全球碳化硅衬底行业中，Wolfspeed、天岳先进、天科合达的市场占有率分别为28%、15%、15%，合计占比接近60%。

凭借全球前三的行业地位，天科合达在资本化的道路上也获得了不少支持，宁德时代、深创投、高瓴资本等都位列股东席位。

天科合达本次拟募资27.8亿元，其中20亿元用于第三代半导体碳化硅材料扩产项目、3.5亿元用于碳化硅衬底材料单晶原料建设项目、2.3亿元用来购置厂房、2亿元用来补充流动资金。

营收连降三年

全球前三的背后，是日益承压的经营基本面，这对于目前正处于火爆赛道的半导体企业来讲，值得探究。国研新经济研究院创始院长、智能经济首席专家朱克力向《华夏时报》记者表示，目前半导体企业在IPO申报中已经出现了终止的案例。同一行业内，业绩暴涨和IPO终止呈现明显分化，核心原因在于短期景气带来的利润增长或销量增长，不等于长期可持续的核心竞争力，半导体行业的分化特征尤其典型。

招股书披露的财务数据显示，天科合达正经历业绩的持续滑坡。2023年至2025年，天科合达营业收入分别为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元。

利润端表现更为严峻。2023年公司尚实现归母净利润1.26亿元，2024年便转为亏损6.06亿元，2025年亏损进一步扩大至6.64亿元，两年累计亏损超12.7亿元。

盈利能力快速恶化的直接推手，是碳化硅衬底价格的断崖式下跌。作为公司主力产品，6英寸碳化硅衬底平均售价从2023年的每片4781元，降至2024年的3386元，到2025年仅剩1696元，三年累计跌幅达64.5%；8英寸衬底单价下滑更为剧烈，从2023年的每片2.94万元跌至2025年的0.62万元，累计降幅高达79%。技术迭代以及原材料采购金额的下降赶不上单价下跌的速度，2023年至2025年，天科合达的综合毛利率从22.35%快速下滑至-20.06%，2025年已出现“销售收入无法覆盖成本”的情况。

在招股书中，天科合达解释单价下降的原因为“目前行业处于推动渗透率提升，促进碳化硅器件从终端应用的‘可选项’向‘必选项’转变的变革期”。

在朱克力看来，招股书给出的行业变革期解释具备一定合理性，但属于偏宏观的行业叙事，不能完全用来解释企业自身营收、利润连续三年大幅下滑的经营结果。从产业长周期看，碳化硅器件确实正处在由高端选配零部件，逐步向新能源汽车、储能领域标准化零部件渗透的阶段。渗透率提升过程本身就伴随价格下行，企业需要依靠规模效应、工艺迭代持续降本，用价格换市场空间，这是产业走向普及化必然经历的阶段。但短期营收萎缩、成本降幅追不上售价降幅，不只是行业共性难题，同样暴露企业自身产能节奏、成本管控、产品结构层面存在短板。

市场预判偏差

比业绩下滑更值得警惕的，是远高于同行的存货跌价准备计提比例。招股书显示，2023年末至2025年末，天科合达存货账面余额分别为9.3亿元、13.6亿元和10.7亿元，存货跌价准备分别为1.3亿元、6.6亿元和5.6亿元，占存货账面余额的比例分别为14.09%、48.29%和52.70%，远高于同行业可比公司的平均水平，且连续三年仍在上升。招股书解释为主营产品、下游市场差异导致。

当前半导体行业正处于产能释放与需求错配的调整期，市场上 “芯片在仓库落灰”的现象并非个例。朱克力认为，天科合达的存货跌价计提比例显著高于同行，不能简单归为行业普遍性现象，是行业周期压力叠加企业自身经营策略共同形成的结果，属于行业分化背景下较为突出的个例风险信号。天科合达远高于同行5%至15%的数字背后，并不单纯是核心技术壁垒不足，也不完全是下游整体需求不足，本质是结构性供需错配叠加排产策略带来的结果。

对于天科合达出现的市场错配，其根源可拆为两层，一是行业端存在结构性过剩，中低端6英寸衬底供大于求，高良率车规级、8英寸衬底供给仍偏紧。二是企业端满产节奏未随订单放缓调整，库存积压叠加产品迭代贬值。天科合达的短板在市场预判、柔性排产与客户结构，并非技术不足。

至于营收、净利润、产品单价、毛利率等基本面数据下降对本次IPO的影响，朱克力表示其并不会形成绝对决定性否决因素，但会成为审核问询当中最核心、最关键的质疑点。监管重点不会否定行业长期前景，而是重点问询企业持续经营能力，需要公司充分论证在价格下行周期里，如何持续压缩单片成本、优化产品结构，证明穿越行业周期之后具备稳定盈利的可能性，如果论证不够充分，IPO进程将会面临极大不确定性。