来源：中国经营报

中经记者 李玉洋 上海报道

国内半导体封测龙头正迎来价值重估时刻。

近日，资本市场在为长电科技（600584.SH）欢呼：6月的最后几个交易日，该公司股价爆发，6月24日、25日连续涨停，6月26日盘中最高触及109.33元/股，触发临时停牌，当日成交额达352.29亿元，创上市以来单日成交额峰值。截至6月30日收盘，长电科技股价为103.55元/股，市值达到1805.34亿元。

《中国经营报》记者注意到，长电科技在今年4月时的股价波动在38—46元区间，到6月猛增至百元以上，并创下近10年股价新高，区间振幅达187.56%，总成交额超8500亿元，市场交投活跃度大幅提升。对于近期股价异常波动，长电科技发布公告称，“公司目前生产经营情况正常有序，不存在应披露而未披露的重大信息”，并给出“可能存在短期快速上涨后下跌的风险、短期换手率较高、公司市盈率高于行业平均水平”等风险提示。

值得注意的是，该公司还公告称，拟在上海临港投资78亿元建设高端先进封测工厂，受到外界不少的关注，因为日月光（NYSE:ASX）、安靠科技（NASDAQ：AMKR）、通富微电（002156.SZ）等也在加码先进封装，宣布扩产计划。对于这个临港工厂月产能规划、如何构建客户壁垒等情况，长电科技方面表示：“目前没有更多可披露的信息，一切以公告为准。”

当二级市场用真金白银为长电科技投票时，国内外机构却给出了不一样的估值：外资机构将长电目标价上调至110元/股，但国内机构则预期偏低。

“当前市场估值分歧，核心在于机构对公司业绩兑现节奏的判断不同。”天使投资人、资深人工智能专家、中国电子商务专家服务中心副主任郭涛表示，外资上调长电科技的目标价，主要基于包括美光（NASDAQ：MV）在内的大客户订单持续释放、临港高端产能落地后盈利确定性提升，看好公司中短期业绩高增；而国内机构态度相对谨慎，担忧良率爬坡不及预期及其他变量，可能延缓利润释放节奏。

AI时代向先进封装转型

事实上，今年5月长电科技股价进入快速上涨通道，从月初45元/股区间一路拉升至月末82元/股，其间多次出现单日大涨，核心驱动来自AI算力浪潮下先进封装行业景气度持续上行，市场对高端封测需求爆发的预期持续升温。

今年一季度，长电科技实现营业收入91.71亿元，同比降低1.76%；归母净利润为2.9亿元，同比增长42.74%。公司表示，报告期内业绩增长在于持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行。

而从2025年业绩来看，长电科技去年先进封装收入270亿元，占全年总营收的69.5%；2025年，公司先进封装产品产销量分别为182.76亿颗、180.19亿颗，同比分别增长13.72%、14%，远超传统封装的产销增速。

根据公开信息，目前长电科技在江苏江阴、江苏宿迁、安徽滁州、上海、韩国和新加坡建有8大生产基地，包括11家工厂。公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装及主流封装先进化解决方案。

“国内工厂既有先进封装产线，也有主流封装产线。”一名熟悉长电科技的业内人士告诉记者，长电科技在先进封装领域打造出一流的技术水平和大规模量产能力的同时，也在引线键合等主流封装技术的先进化、高性能化方面，通过创新工艺管控、协同设计等手段提升技术的可靠性，拓展技术的应用边界，为客户提供性价比更高、工艺稳定性更强的封装解决方案。

摩根大通最新研报认为，长电科技正在从传统封测龙头，向AI时代先进封装核心受益者转型。基于对AI需求、先进封装产能扩张以及盈利能力提升的判断，摩根大通将该公司的评级从中性直接上调至增持，目标价从45元/股大幅提升至110元/股，上调幅度超过140%。

在摩根大通看来，市场过去更多把长电科技看成一家传统OSAT（封装测试）企业，但未来几年，随着AI服务器、高性能GPU、AI ASIC、HBM存储等需求爆发，公司先进封装业务有望迎来跨越式增长。

不过，郭涛认为：“长电科技当前整体估值偏高，与内在价值存在一定偏离。”他认为，从估值看，其市盈率远超封测行业历史中枢，短期股价涨幅已提前透支部分未来预期。

“海内外同行均在扩产先进封装，国内通富微电、华天科技等也各具优势，长电科技的竞争压力将持续加剧。”郭涛补充道。

加快高端先进封装产能布局

从产业周期上看，长电科技在2025年年度报告中提及，全球封测行业已进入新一轮资本开支扩张周期。行业前两名日月光、安靠科技等均在2026年年初宣布创纪录的扩产计划，长电科技作为全球第三大封测企业，扩充高端产能并不让人意外。

在今年4月的一份董事会会议决议公告中，长电科技就已表示2026年将持续加大研发投入、产能扩充及基础设施建设等。

前述78亿元扩产公告显示，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，长电科技拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为78亿元，其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。

需要指出的是，因项目涉及商业秘密和商业敏感信息，长电科技并未言明该项目是为了满足哪些领域的封测需求，但提到“有利于完善公司产业布局，加快高端先进封装的产能布局，提升综合竞争力”。

不过，外界普遍推测这个未来的临港厂将精准匹配AI算力芯片、高性能处理器、汽车电子等领域的封测需求。

此前，长电科技曾在2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上表示，2026年公司固定资产投资预算约100亿元，除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方面：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张，应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向。

实际上，长电科技落子上海临港新片区，有着明显的产业集群考量。目前，上海临港新片区已逐步形成集成电路全产业链集聚生态，寒武纪（688256.SH）、壁仞科技（06082.HK）、中芯国际（688981.SH）等产业链上下游企业在此扎根，可实现芯片设计、制造、封测就近配套。

当然，这也并非长电科技首次落子上海临港。长电科技5月在互动平台表示，公司上海临港车规级芯片封测项目已正式投产，正在积极推进多家国内外车载芯片客户的产品认证和量产导入工作。

“从产业周期看，2028年投产大概率面临产能过剩风险。”郭涛表示，当前全球先进封装扩产潮已启动，台积电（NYSE：TSM）、日月光等计划2026—2027年释放大量产能，而AI芯片需求增速可能在2027年后逐步放缓。

长电科技似乎也意识到可能的供需错配的风险，临港厂的建设采取了动态调整的节奏。根据安排，长电科技临港高端先进封测厂项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。