全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡。今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。其中，意法半导体宣布自2026年4月26日起，对公司多个产品线的价格进行上调，最高涨幅达15%。

与此同时，5月7日，研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告显示，由于台积电、三星持续削减八英寸成熟制程产能，全球八英寸产能至2027年上半年将维持负增长；而在需求端，AI服务器对电源管理、功率芯片需求正持续走强。

市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。

在供需双向挤压下，功率半导体是这轮传导链条的起点——据行业调研，高压MOSFET因裸晶尺寸较大、消耗八英寸晶圆产能更多，成为最先告急的品类；IGBT则受益于新能源汽车电控需求，车规级模块订单持续攀升。

英飞凌在涨价通知函中表示：“当前半导体市场中，我们部分产品的需求显著攀升——这主要源于人工智能专用数据中心的部署，导致多款功率开关及集成电路出现供应短缺。”英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，目前，人工智能数据中心的电源解决方案仍是公司的重点。同时，德州仪器2026年第一季度财报也显示，其数据中心业务营收同比增长约90%，环比增长超过25%。

来自成本端的压力也不可忽视。TrendForce报告显示，2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已从上年度的约80%回升至近90%，相关代工厂已成功向客户反映涨价。

国内市场的反应同样迅速且保持同时跟进。根据第一财经记者不完全统计，从年初至今，已有近十家国内相关企业发布了涨价通知，其中以中微半导率先宣布对MCU等产品提价15%至50%为关键信号；随后的3月～4月，士兰微、捷捷微电、新洁能等功率半导体龙头企业也纷纷跟进。捷捷微电表示，受原材料价格高位运行影响，其MOSFET产品成品价格自2月1日起上调10%至20%，IGBT产品价格自5月1日起上调10%至20%。

涨价潮开启的同时，国内外厂商的扩产行动也在进行。2月初，英飞凌宣布将2026财年投资计划上调至27亿欧元，用于扩充数据中心电源供应相关的制造能力。这笔投资将重点推进德累斯顿智能功率半导体工厂的产能爬坡，该工厂计划于2026年夏天正式投产。

针对本轮涨价的深层逻辑，天使投资人、人工智能专家郭涛表示，本轮功率半导体行业迎来新一轮涨价周期，核心驱动因素主要来自成本端与需求端的双重压力。在成本方面，半导体封装所需关键金属材料价格持续上行，叠加全球能源价格上涨与低碳转型带来的合规成本增加，使得产业链整体生产成本显著抬升，成为推动产品价格上调的重要基础。在需求层面，人工智能基础设施建设快速推进，带动服务器等核心设备对功率半导体的需求规模大幅增长；同时新能源汽车产业持续发展，进一步提升了功率半导体的单车应用价值与整体需求量。而全球主流晶圆产能持续处于高位运行状态，新增产能建设周期较长，短期内难以有效匹配快速增长的市场需求，供需格局持续偏紧，共同推动行业价格上行。

(本文来自第一财经)