宏和科技：80亿建电子材料产业园，同步筹划H股上市
近日，宏和电子材料科技股份有限公司（简称“宏和科技”）密集发布多项重要公告，核心涉及产业园投资、H股上市筹备、募投项目调整及资本变动等关键事项。
3月28日，公司公告称，拟通过全资子公司黄石宏和与黄石经开区铁山区政府签订协议，投资80亿元建设高性能电子材料产业园，项目用地约359亩，分两期建设，目前已获董事会通过，尚需股东会审议及相关审批。
同日，公司宣布筹划H股发行并在香港联交所主板上市，发行规模不超过发行后总股本的15%，并授予超额配售权，募资将用于扩产、研发、偿债及补充流动资金。相关配套治理制度已修订，H股发行审计机构已聘请，事项尚需提交2026年第二次临时股东会审议。
此外，公司同日公告调整两项募投项目内部投资结构，涉及高性能玻纤纱产线建设项目及高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目（计划总投资9200万元），本次调整仅优化投入分配，不改变募资用途、实施主体及总投资额，已获保荐人同意。
据悉，宏和科技成立于1998年8月，位于上海浦东新区，于2019年7月在上海证券交易所主板上市。公司以“替代高端进口产品”为定位，主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业，是全球著名的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商。
主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求，从而广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。
公司成功研发超薄布和极薄布，且产品的质量和性能已达到国际水平，从而获得了下游众多国内外知名客户的多年持续认可，全面进入全球智能手机厂商供应链。
目前在高端电子布领域，公司是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，成功打破国际垄断，实现我国电子布行业历史性的突破，成功降低了国内市场对进口产品的依赖。