记者 郑晨烨

2月11日上午，中芯国际（00981.HK/688981.SH）召开2025年第四季度业绩说明会，就在前一晚，该公司披露了2025年第四季度及全年业绩。

数据显示，中芯国际2025年全年销售收入达到93.27亿美元，同比增长16.2%，创下历史新高；归属于上市公司股东的净利润为6.85亿美元，同比增长39.1%。

但在营收规模扩张的同时，该公司第四季度毛利率环比下降2.8个百分点至19.2%，且其给出的2026年第一季度毛利率指引为18%—20%区间。

进入2026年，存储芯片市场的价格波动加剧了供应链的紧张情绪。

根据市场调研机构Counterpoint发布的数据，截至2026年一季度，内存价格较2025年四季度出现大幅上涨，存储成本的激增与终端消费复苏的迟滞形成挤压，导致手机及PC产业链上下游对库存水位控制极为敏感。

中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩会上表示，当前的终端需求下滑并非消费意愿消失，而是AI爆发引发的供应链资源错配。

他在业绩会现场向客户发出呼吁：“不要太悲观，不要现在砍太多的单子。”

供需错配

2025年第四季度，中芯国际的产能利用率继续维持在95.7%的高位，但营收结构却出现了微妙变化。

其财报数据显示，以应用分类，电脑与平板业务的营收占比为15.2%，较第二季度的15.0%仅微增，而在此前几个季度，该板块曾是增长主力。

对于近期市场感受到的“中低端手机和电脑订单疲软”，赵海军在业绩会上解释称，终端市场的总需求实际上没有下降，目前中低端订单减少，是因为人工智能对存储芯片的强劲需求，“挤压了手机等其他应用领域能拿到的存储芯片供应”。

赵海军表示，最近两个月公司与产业链伙伴广泛沟通后发现，人工智能（AI）对于存储芯片（特别是HBM和高密度DDR5）的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域能拿到的存储芯片供应。这种挤压效应通过价格和供应两个维度传导至终端厂商。

他进一步表示，中低端手机和电脑厂商面临着存储芯片供应量不足和价格上涨的双重压力，即使终端厂商试图通过提高产品售价来消化存储成本上涨的压力，涨价本身也会导致终端产品需求的下降。

“以上因素综合起来，使得晶圆厂收到的中低端订单减少。”赵海军说。

此外，供应链中间环节的恐慌情绪也放大了这种短缺。赵海军提到，通道商（渠道商）看到存储芯片涨价且供应紧张，出于“危机感”开始囤积货源。这种囤货行为进一步加剧了终端厂商的“缺芯”困境，导致他们不敢在当前下达大量出货订单。

他形象地比喻说，这种效应如同一个人为了买一张紧缺的机票，会同时向多家航空公司发出询问，造成了需求虚高的假象，而一旦供应恢复，真实需求就会显现。

不过，基于对上游设备交付周期的推算，赵海军给出了一个明确的市场反转时间表。他认为，目前晶圆设备厂商的交付周期通常在9个月左右。

据此推算，晶圆厂扩产的前端产能将在今年第三季度左右释放，这些新增产能虽然无法立刻通过验证去生产AI所需的高端存储芯片（如HBM），但可以迅速填补消费类电子所需的常规存储芯片缺口。

赵海军进一步解释了HBM产能瓶颈的特殊性，AI所需的HBM不仅依赖前端晶圆制造，更受限于后端的先进封装工艺，如硅通孔（TSV）、倒角、背部减薄等环节。这些后端设备的交付和工艺验证周期极长，短期内难以缓解。相反，消费类存储芯片主要依赖前端产能，一旦新设备到位，产能释放速度较快。

“当这部分产能释放出来，手机、电脑用的存储芯片供应充足，通道商也就不再囤货，会把手里的存货放出来。”赵海军判断，这将形成双重供应释放，届时消费电子市场的存储短缺将得到缓解，被压抑的终端出货需求有望反弹。

基于这一预判，赵海军在会上表示，目前公司正在劝说客户不要因为眼前的困难而过度削减订单或停线。

“万一第三季度整个需求回来了，你没有存货，可能你的市场份额就会被有存货的人吃掉。”赵海军说。

折旧压力

在营收端受到AI“挤压”的同时，中芯国际在利润端正面临另一重压力，即高额资本开支带来的折旧洪峰。

披露数据显示，2025年第四季度，中芯国际销售收入环比增长4.5%至24.89亿美元，创下单季历史新高，但同期毛利率却从三季度的22.0%（国际财务报告准则口径）下降至19.2%。该公司给出的2026年第一季度指引显示，毛利率预计将进一步下探至18%—20%区间。

造成毛利率下行的核心原因，是新厂投产带来的单位折旧成本上升。赵海军在业绩会上透露，2025年该公司资本开支最终达到81亿美元，这一数字高于年初的预期。

他解释称，增加开支主要是为了应对客户的强劲需求以及外部环境变化，同时也因为设备交付时间延长，公司不得不提前进行采购。

这种高强度的投入直接推高了固定成本。赵海军预警称，随着新厂走出开办期并开始计提折旧，预计2026年公司总折旧将同比大幅增加30%左右。

也就是说，在营收规模尚未同步大幅扩张之前，激增的折旧费用将直接侵蚀毛利率。

值得注意的是，赵海军在解释扩产进度时，提到了一个细节。他指出，受外部环境影响，公司虽然提前购买了部分关键设备，但配套设备可能尚未到位，导致设备到货时间存在“时差”，这使得部分已购买的设备无法在今年立即形成完整的生产能力。

但眼下，中芯国际的扩产步伐并未放缓。

赵海军透露，2025年公司新增了约5万片12英寸月产能，预计2026年资本开支将与2025年大致持平，维持在80亿美元左右的高位；到2026年年底，公司月产能（折合12英寸）将较2025年年底再增加约4万片。

为了缓解财务压力，中芯国际选择通过调整产品结构和维持高产能利用率来应对。赵海军表示，在手机等中低端订单受存储缺货影响而减少的同时，公司迅速将产能转向了供不应求的领域。

“我们把产能去供给那些供不应求的地方，比如，跟数据中心、跟电源供应、跟工业及汽车有关的部分。”赵海军称，受益于产业链本土化重组和AI配套需求，公司的电源管理（BCD）、MCU以及与AI边缘计算相关的逻辑电路订单增长迅速。

从更长的时间维度看，中芯国际的产能布局正在从传统的消费电子向工业、汽车等高附加值领域倾斜。中芯国际管理层在业绩会上表示，2025年全年，中芯国际来自工业与汽车领域的晶圆收入绝对值同比增长超过六成；受益于国家刺激消费政策及出口增加，消费电子晶圆收入也同比增长超过三成。

此外，部分同行退出成熟制程产能也为中芯国际带来了价格企稳的契机。

赵海军提到，由于部分竞争对手将成熟产能转做先进封装或直接出售，导致图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（DDIC）等产品的市场供应减少，受此影响，这些原本价格承压的产品线，近期价格已企稳甚至略有回升。

双重机遇

对于2026年的业绩预期，赵海军则给出了相对乐观的指引。

他表示，在外部环境无重大变化的前提下，公司预计2026年销售收入增幅将高于可比同业的平均值，公司将通过在内部挖掘潜力，努力降本增效并保持高产能利用率，以此来对抗折旧上升带来的财务压力。

他强调，2026年将是公司折旧压力最大的一年，但随着产能逐步释放和市场需求回暖，公司有望渡过这一高投入期，进入良性发展阶段。

对于未来的市场格局，赵海军在业绩会上重申了“本土化”与“AI增量”的双重机遇。

他称，2025年半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。其中，转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头芯片，再次是MCU和混合逻辑电路。中国本土设计公司抓住了这一机会，取得了供应链份额，而中芯国际则通过加速验证并扩产上量，承接了这一波国产替代的红利。

展望2026年，赵海军认为，产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战将并存。虽然短期内中低端消费电子面临AI挤压，但随着AI技术向边缘端渗透，手机、电脑等终端设备将迎来规格升级，从而带动更高价值量的芯片需求。

“公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势，在本轮行业发展周期中仍能保持有利的位置。”赵海军表示。