1月27日消息,据tomshardware报道称,由比尔·盖茨旗下盖茨前沿基金(Gates Frontier Fund)投资支持的人工智能芯片初创公司Neurophos宣布,其在硅光子学领域取得重大突破。该公司开发的光学处理单元(OPU)采用最小的集成光晶体管,体积较现有技术缩小约10000倍,并首次实现单芯片上1000×1000像素规模的光子计算矩阵。
据Neurophos介绍,其首款光学加速器Tulkas T100在FP4/INT4精度下的AI计算性能可达英伟达最新Vera Rubin NVL72人工智能超级计算机的十倍,而功耗水平相当。这一性能优势主要源于两项关键技术:一是远超当前GPU主流256×256矩阵尺寸的1000×1000光子瓦片,二是高达56 GHz的运行频率——显著高于英特尔酷睿i9-14900KF处理器的9.1 GHz和英伟达RTX Pro 6000 GPU的2.6 GHz加速频率。
Neurophos首席执行官Patrick Bowen表示:“目前硅光子工厂生产的传统光晶体管长度约2毫米,难以高密度集成。而我们的技术将光晶体管微型化到可与CMOS工艺兼容的尺度,使大规模并行光计算成为可能。”他强调,该芯片使用的是现有半导体制造流程,未来有望与英特尔、台积电等主流晶圆厂合作实现量产。
尽管Tulkas T100单芯片仅包含一个“光学张量核心”(面积约为25平方毫米),远少于英伟达Vera Rubin芯片所集成的576个数字张量核心,但其通过更高矩阵维度与时钟频率实现了更高的有效吞吐量。
不过,Neurophos方面也坦言,该技术仍处于工程验证阶段。量产预计不早于2028年,且需克服包括片上SRAM容量、矢量处理单元扩展以及光电协同设计在内的多项挑战。
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