□本报记者 胡舒彤

“为可能 尽所能”，这是豫信电子科技集团旗下麦斯克电子材料股份有限公司技术部研发工程师王新的微信名，名字有何深意？

王新说跟他从事的半导体相关研发工作有关。半导体材料是电子信息产业的基石，也是全球战略竞争新的制高点。他想以这句话激励自己在工作中取得更多突破，助力中国半导体产业发展走在世界前沿。

12月24日，王新拿出一张照片，心情依然很激动：“这是今年8月，8英寸超低阻重掺砷长晶核心技术取得重大突破时拍的。”

麦斯克电子作为国内8英寸硅抛光片知名企业，一直精准锚定高端市场赛道进行产品研发、量产等工作。王新团队产品研发成功将企业高端重掺硅片工艺能力推向国内领先水平，不仅填补了国内高端重掺硅片的技术短板，更为我国数智产业上游核心材料自主可控提供了坚实支撑。

当前，物联网、人工智能等数智化新兴产业加速迭代，低功耗、高性能芯片成为产业发展的核心刚需，与之配套的超低电阻率硅抛光片、超低缺陷密度COP FREE硅抛光片衬底更是高端芯片制造的“刚需基石”，市场需求连年攀升。

如何实现超低阻重掺砷、重掺磷硅单晶长晶技术突破？今年4月，王新牵头负责此项核心技术研发任务。

面对高端重掺硅片电阻率低、掺杂量大、控制精度要求高、工艺适配难度大等行业痛点，他和团队聚焦生产标准化落地、自动拉晶功能开发、重掺掺杂方案优化等关键环节，逐一破解技术瓶颈、打通工艺堵点。

“晶体生长的过程管控至关重要，细微的偏差会造成最终检测结果偏离预期。在晶体成长的4到5天周期里，我们都是要每天24小时监控的。”王新说，白天他在现场实验、跟踪，夜里每到整点，现场工作人员都会给他传来晶体最新数据，一旦发生偏差，立马制定调整方案。

8英寸超低阻重掺砷硅片的产品良率达到100%；8英寸超低阻重掺磷硅片的产品良率达90%以上……经过不懈攻坚，8英寸超低阻重掺砷、重掺磷硅片项目于今年8月实现重大突破。

9月，王新承担起攻坚8英寸P型轻掺COP FREE硅片长晶技术研发项目。12月，技术难题被攻克，较行业同类项目研发周期有大幅缩减。

谈及今后的职业规划，王新说，要跟同事一起全力攻关大尺寸硅抛光片研发，为河南打造“世界领先的全流程一体化半导体硅片供应商”的目标贡献力量。