11月18日，中国证监会官网披露信息显示，总部位于安徽合肥的微波芯片设计企业——安徽芯谷微电子股份有限公司（下称“芯谷微”）已在安徽证监局完成辅导备案登记，正式启动首次公开募股（IPO）进程，本次辅导机构为广发证券。

该公司曾于2023年5月向中国证券监督管理委员会报送首次公开发行股票并在科创板上市的申请材料，拟募资8.50亿元，然后于2024年4月主动撤回上市申请。

据芯谷微此前递交的招股书内容，公司核心业务聚焦于半导体微波毫米波芯片、微波模块及T/R组件的研发设计、生产与销售，核心产品基于GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）化合物半导体工艺打造，主要应用于国防军工领域，在相关细分赛道具备显著的技术针对性。

业绩数据显示，芯谷微近年来保持了高速增长态势。2020年至2022年，公司营业收入分别达到0.64亿元、1.00亿元、1.49亿元，三年间年复合增长率高达52.00%；同期净利润分别为0.37亿元、0.43亿元、0.58亿元，呈现稳步攀升态势。值得关注的是，公司主营业务毛利率始终维持在高位水平，分别为84.31%、82.32%、79.72%，尽管略有下滑但仍显著高于行业平均水平，反映出其产品较强的技术壁垒和市场竞争力。

公司创始人刘家兵出生于1972年，本科毕业于中国科学技术大学电子工程专业，在创办芯谷微之前，曾先后任职于中国电子科技集团公司第十四研究所、Excelics Semiconductor、Microwave Technology、深圳华神晶芯、安阳大通微电子等多家国内外知名半导体及相关领域企业，积累了丰富的技术研发、生产管理及市场运营经验。

据公司官网介绍，芯谷微在微波、毫米波集成电路芯片领域坚持自主创新战略，依托国内外先进稳定的GaAs和GaN工艺线，已构建起完善的核心产品体系。目前公司已具备超宽带低噪声放大器、超宽带功率放大器、高线性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率内匹配管放大器（IMFETs）、多功能芯片，以及开关、衰减器、移相器、倍频器、混频器、VCO等多款微波、毫米波集成芯片的设计、开发及批量生产能力，并能基于自有芯片进一步设计、开发及批量生产微波组件产品，形成了从芯片到组件的一体化供应能力。

随着IPO进程的启动，芯谷微有望借助资本市场的力量进一步加大研发投入，扩充产能规模，巩固在国防军工微波芯片领域的竞争优势，为我国化合物半导体产业的发展注入新动能。

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